我有一批Beta PCB，必须在实验室中组装。我们有一台APS手动取放机和一台台式回流炉，所以我认为明天组装将很容易且直截了当，直到我们的技术人员买了一点。
要组装的PCB具有通孔和SMT零件的混合。我们计划首先放置并烘烤所有SMT组件，然后手工组装通孔零件。但是，出于技术考虑，在对SMT零件进行回流焊时，某些或所有通孔脚印可能会关闭。这是我们内部构建的首次尝试，因此我们正在寻找其他人可能如何进行混合构建。
如果通孔零件都可以承受回流热曲线，我们可以将其添加到PCB并立即回流所有零件。通孔部分将基本上阻止孔被填充，但是如果不做，将不会造成伤害。当然，通孔部分在回流后仍会手工焊接。这是一个合理的好方法吗？
Answers:
两种方法都是有效的。
手工组装将要求SMT设备的粘贴面罩完全不能将任何粘贴物放在通孔垫上。然后，您可以在手工组装阶段照常使用焊锡丝。
通孔设备可在回流焊炉中焊接；这就需要一种称为“ 孔内粘贴 ”的技术，但是它不适用于所有组件，因此必须从一开始就设计PCB。
通常，您的粘贴蒙版不会暴露通孔。我之所以不作进一步阐述，是因为我认为这个问题不像选择回答的其他问题那么细微。
精心设计（根据大众需求），当您使用几乎任何现代电气CAD软件包（例如，Eagle，KiCAD，Mentor Graphic，Altium，Cadence，Zuken等）设计PCB时，最后一步（*）在将您的电路板发送出去之前产生的结果是生成“层图稿”（又称Gerber文件），PCB制造商可以用它来构造您的电路板。
这些层中的一层将是板的顶部（即组件）一侧的粘贴（又称乳膏）层，而对于板的底部（即焊料）的一侧是一层。这两层对PCB制造商没有任何价值。但是，无论您是进行PCB组装的任何人，它们都会引起他们的兴趣，因为他们通常会使用这些文件制作一个模板，在其上拖动焊膏以将焊膏沉积在将要放置组件的所有裸露焊盘上（通常通过在进行温度曲线控制的回流焊过程之前，也可以手动操作（对于小设计/小批量）。几乎我要说（从2019年开始）永远不会在该焊锡模板中暴露出通孔焊盘（最终将填充通孔组件的位置），因此没有焊料会沉积在这些焊盘上，并且几乎没有回流期间有焊料流入其内或相关孔中的风险。
那些Gerber层中的另一个层（称为阻焊层）进一步降低了回流的风险。在PCB制造过程中，该层的作用类似于另一个模板，用于定义在何处不施加憎焊焊料的膜层（不会与之粘结）。一般都通孔焊盘和表面安装焊盘通过焊料掩模层露出，焊料掩模曝光比solde所以更大的一点点就可以焊接组件与施加的焊料的印刷电路板粘贴和手工焊接。
由于这两个因素，您很可能不会遇到任何问题，无论是先进行SMD回流焊，然后进行通孔零件的填充和焊接。
（*）如今，许多制造商将接受这些工具提供的本机设计文件（例如Eagle的.brd文件）并自己合成Gerber工件。我觉得最好还是自己做这个，并在Gerber查看器中为我自己查看Gerber，但要视您对制造商的信任程度而定，这可能被认为是“老派”。
并非所有通孔元件都可以承受回流，但是您已经提到了。
如果您有ENIG板，则除非设计真的很糟糕，否则不会填满孔（例如，大的SMT焊盘靠近通孔焊盘，并且中间没有阻焊层）。
如果它们是HAL，则不应引起问题，但如果它们过紧，则可能会出现问题。通常，通孔零件的数据表建议会留下很多斜率。
烘烤木板不应弥合未填充的通孔。