Questions tagged «surface-mount»

表面贴装技术（SMT）是指组件在PCB上的安装方式：SMD（表面贴装设备）的引脚或触点位于PCB焊盘的顶部，而无需在PCB上打孔。

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将引线/引脚焊接到SMD / SMT上以进行无焊面包板原型设计？
背景：我刚开始接触电子产品，现在正在寻求构建12v至5v的转换器电路。我的计划是使用Murata 78SR-5为Arduino或Rasberry Pi供电。我正在业余爱好中学习电子设计，因此到目前为止我可能还没有足够的电路设计，但是我注意到几乎没有可以购买的可用于无焊面包板上带引脚的电容器。我找不到具有特定电压范围的电容器，且其引线已经可用于无焊面包板原型制作，因此我转向SMD / SMT类型。 问题：如果将引线/引脚焊接到SMD / SMT电容器或电阻器，需要知道哪些细节？例如温度，线径，线合金等。
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MLCC（片状电容器）的可靠性和故障模式
最近，我一直在准备生产一种全线专用MLCC电容器的产品。它集成了使用它们的板载降压转换器，并且MLCC也用于本地去耦。 我的原型包括使用热板的“躲避式”回流技术。通常，在执行此操作后的10％的时间里，我发现板上的MLCC短路了，通常是因为通电后，帽会冒烟。 但是，就在此时，我正在用烙铁替换其中一个盖子，并且在替换后仍然短路了。我确认板上没有其他短路（因为移除3.3V时会显示几欧姆的电阻。）看来，焊接盖帽的简单操作已导致其失效。 我最近还修理了液晶显示器，该液晶显示器的T-con板上的MLCC短路，在一个受欢迎的论坛上的其他一些用户则报告此问题出奇的普遍。现在，在这种情况下，显示器会变热或变热，但又没有烙铁那么热-那么为什么这些显示器会出现故障？ 我计划为这些主板提供5年或更长时间的保修，但只有在我确信该主板能够在正常条件下生存时，我才能这样做。 上限为0603（100n，10u 6.3V），0805（22u 6.3V）和1206（10u 35V）。都是X5R或X7R。晶振有一些18pF的电容，但我从未见过失败-我怀疑它们是与MLCC不同的技术。
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超级电容供电的RTC？
我正在设计一个基于ATmega的微控制器测试板。我要包括的功能之一是带有Maxim DS1307 IC的实时时钟。但是，我不想使用传统的纽扣电池备用，而是要使用非常小的超级电容器。 在备用模式下，DS1307的功耗通常约为500nA。松下制造了一个很小的0.015F 2.6v超级电容，看起来像是可以使用。我如何估算RTC在此超级电容器上运行多长时间？
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选择表面贴装电阻器/电容器
已锁定。该问题及其答案被锁定，因为该问题是题外话，但具有历史意义。它目前不接受新的答案或互动。 因此，我需要设计一个原型PCB电路，并需要决定使用哪种表面贴装电阻器和电容器。但是，在digikey方面，有太多类型，大小，制造商等都各不相同！ 由于我的项目实际上并没有严格的要求，因此我假设其中大多数都可以正常工作。对于我的情况而言，成本和精度并不是一个大问题。 但是，选择使用哪种尺寸/包装/制造商的决定因素是什么？
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焊膏根本不润湿
我的焊锡膏有问题，我想知道它的起源，这样我就可以解决问题，并按组件正确焊接。 我使用由ChipQuick生产的无铅Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏 这是数据表 我正在使用的注射器已在三周前打开，并在室温下保存至今（我已用防护罩将其关闭当然，每次使用之间的上限）。 在实际用于焊接部件之前，我进行了一些测试：我只是将其几部分沉积在铜板上，之前用酒精擦拭过。 我必须处置一个焊炉（不是一些打捞的烤面包机，而是为此应用设计的真正的焊炉）。但是，它的工作方式类似于常规定时器：用一个按钮设置时间​​，用另一个按钮设置温度。 所以这是我到目前为止使用的过程： 我将板子放在环境温度的烤箱中 我在90°C下启动烤箱，等待一分钟 我将其设置为140°C，然后等待两分钟 我将其设置为180°C，然后等待焊膏“熔化”并转变为实际的焊料 最后，在激活后，我关闭烤箱并打开门，以快速恢复到环境温度。 问题是：我总是以一个不错的球体结束，而不是观察到铜表面散布的焊料。完全像这样： 我想知道在此过程中是否做错了什么，或者这肯定与焊料的存储条件有关。请注意，制造商表示其“保质期”良好，但我不知道这是否意味着不应打开容器。
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帮助识别pwm控制器“ 67A”
我正在修理使用两个电源的电池充电器。TH20594（两者均找不到任何信息）控制主PSU，而神秘的芯片控制自举/备用电源（较小变压器上的辅助绕组为TH20594提供电源）。它不起作用，但是我找不到有关该芯片的任何信息。 该芯片是一个很小的6引脚SMD封装（TSSOP-6？），标记为“ 67A”。 这是电源原理图的一部分（尽管不能保证准确性）。 有谁知道它是什么芯片，以及在哪里可以找到它的数据表（以及TH20594）？ 67A： TH20594： 编辑：绝对是“ 67A”。
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手工构建原型板时如何处理LFBGA217封装
我参与的一个项目需要创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J封装的AT91SAM9G20B-CU处理器的项目。 因为这是一个小间距BGA封装，所以我不确定如何构建可以手工填充的原型。我曾经想到的是让PCB制造商创建一个简单的“分线”或适配器板，其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚，从而可以将板相当容易地焊接到具有内存和功能的主板上。 I / O端口等。基本上，我试图找到一种制造CPU板的方法，该CPU板将BGA封装转换为更易于在原型板上使用的形式。 我可以用脚焊接细间距的SMT包装，但我不能处理BGA's。我意识到，一旦原型板经过验证，我就可以由可以处理的PCB晶圆厂来制造和组装板BGA's，这就是我最终计划要做的事情。 目前，我正在使用来布置板Eagle CAD 6。您对我有什么建议或建议吗？
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SMD封装尺寸表
是否有SMD封装尺寸的比例图作为设计辅助？在决定权衡大小与成本时，这可能在项目的示意图/布局阶段有用。
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使用模板和回流焊炉焊接0.5mm间距IC
我是SMD焊接的新手，并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模具（Kapton-聚酯薄膜），到目前为止，除了LQFP48器件（间距为0.5mm）之外，它都能正常工作。在这种情况下，引脚被桥接（过多的粘贴会在引脚之间造成短路）。我猜问题出在焊盘上的胶太多了，但是我在模板上只使用了一次。 有什么办法可以避免这个问题吗？我应该减少焊膏层中的IC焊盘面积吗？
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将SMD电容器直接焊接到TO-220稳压器引脚是一个好主意吗？
前段时间我读到这里，这是一个好主意，有对的78xx系列稳压器的输入和输出引脚陶瓷电容器，并把 输入和1 μ ˚F的输出。我只能以SMD格式轻松获得这种电容器，这给了我将它们直接焊接到稳压器引脚的想法。这将为我提供或多或少的独立设备，可以轻松地在可怕的面包板上或其他需要使用78xx或79xx调节器的地方使用（假设我设法在不丢失电容器的情况下进行焊接，但这是另一个主题） 。10 μ ˚F 10 μF10 \mbox{ } \mu F1 μ ˚F 1个 μF1 \mbox{ } \mu F 所以我的问题是：是否有任何理由不将电容器直接焊接到稳压器的引脚上？我很可能会使用1206组件。
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用于SMD的手动PCB
我已经布线了大量的通孔板，但是我没有SMD布线技术的经验，即使板的外观对我来说也有点“陌生”。 对于已经可以使用通孔组件布线的人，使用SMD组件放置/布线原型PCB的任何技巧？我也会手工焊接，所以我坚持使用SOIC，1206等。 理想情况下，我想要有关如何以合理密度放置的提示，是将板的一侧还是两侧用于组件等。
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使用长方形/圆形表面贴装焊盘来贴片电阻器，电容器和电感器
我正在学习布局PCB，最近遇到了让我感到好奇的实践。芯片被动板的焊盘蚀刻成椭圆形/圆形，而不是所有示例库甚至IPC-7351B标准中都使用的矩形（您可以下载LP Viewer进行免费注册并自己查看）。以下是示例（我用黄色标记了有趣的焊盘）： 小猎犬板： Arduino的兆丰： 问题是：这些圆形护垫有什么用？我应该使用它们而不是矩形来使我的板看起来更“亲”吗？ 我最初的想法是，这可能是因为它可能更适合回流焊接，但是我对此感到有些困惑。我看到的这些优点之一是，在这种圆形焊盘周围没有更多的布线空间（没有“尖锐”的边缘）。
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在家回流还是手动焊接？
我正在考虑对自己的Super OSD项目进行DIY SMT回流。 组件数量概述： 电阻：〜50 x 0603；精度为0.1％的电阻器以及1％和5％的元件 电容器：17 x 0603、2 x 0805、1 x 1206（所有陶瓷），2 x EIA-3216（钽） 电感器：1个SDR-0604封装 芯片：SOIC-8（EEPROM），SOIC-28，TQFP-44，一些SOT-23（温度传感器+ TL431。） 晶体管：3 x SOT-23（2 x N沟道mosfet，1 x NPN） 二极管：2 x SOT-23、2 x SOD-323 杂项：复合保险丝0805 x 1，LED 0603 x 1 可以看出，这将是手动焊接的怪兽，所以我考虑进行DIY烤箱回流。这样合适吗？我需要注意任何陷阱吗？ 否则，我将不得不自己焊接它们，但我发现这是一个实际的问题，每块板上有将近80个微小的元件。
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