我已经布线了大量的通孔板,但是我没有SMD布线技术的经验,即使板的外观对我来说也有点“陌生”。
对于已经可以使用通孔组件布线的人,使用SMD组件放置/布线原型PCB的任何技巧?我也会手工焊接,所以我坚持使用SOIC,1206等。
理想情况下,我想要有关如何以合理密度放置的提示,是将板的一侧还是两侧用于组件等。
我已经布线了大量的通孔板,但是我没有SMD布线技术的经验,即使板的外观对我来说也有点“陌生”。
对于已经可以使用通孔组件布线的人,使用SMD组件放置/布线原型PCB的任何技巧?我也会手工焊接,所以我坚持使用SOIC,1206等。
理想情况下,我想要有关如何以合理密度放置的提示,是将板的一侧还是两侧用于组件等。
Answers:
让我从您的最后一个问题开始,除非您有充分的理由,否则我强烈建议您不要在两侧焊接元件。我用双面焊接制作了几块电路板,这比任何东西都要痛苦得多。
至于路由本身,我在这里的回答可能会为您提供一些帮助,但是我将针对您的具体情况进行详细说明。
当您进行手工焊接时,零件密度会成为一个问题,但是很难给出确切的数字,因为每个人在焊接的舒适程度以及零件的种类上都会有所不同。至少您可能需要两个宽度相距的烙铁头。这将为您提供一个空间,使熨斗可以在一部分上工作而又不会碰到另一部分。您可能还需要考虑将烙铁固定在哪个角度,因为您不想将烙铁放在另一个IC上。如果您的手比较晃动,那么您可能希望查看手的晃动程度,并将部件的间距至少保持在摇动时熨斗的尖端移动的距离。
我还将避免在SMD组件的两腿之间走线。很多人会因为它通过DRC而这样做,但是如果您没有阻焊层而手工焊接,很容易意外地桥接到走线。
将迹线直接从任何IC中取出,然后在经过一小段空间后将其分支到需要走的方向,这也是有帮助的,但不是必需的。这将帮助您正确排列IC并能够轻松地将焊料固定到位。
最后,从通孔到SMD,您会发现可用于通孔的许多技巧都无法与SMD一起使用。诸如没有过孔之类的事情是因为您正在使用一个贯穿的整个组件跳到背面,相反,您可能不得不回到原理图并进行更改以限制所用过孔的数量。同样,您通常可以在通孔项目下走线,但这会使表面贴装更加复杂。
总体而言,只需练习即可,您将掌握技巧,就像我确定您已经掌握了通孔技巧一样。