焊膏根本不润湿

我的焊锡膏有问题，我想知道它的起源，这样我就可以解决问题，并按组件正确焊接。

我使用由ChipQuick生产的无铅Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏 这是数据表 我正在使用的注射器已在三周前打开，并在室温下保存至今（我已用防护罩将其关闭当然，每次使用之间的上限）。

在实际用于焊接部件之前，我进行了一些测试：我只是将其几部分沉积在铜板上，之前用酒精擦拭过。

我必须处置一个焊炉（不是一些打捞的烤面包机，而是为此应用设计的真正的焊炉）。但是，它的工作方式类似于常规定时器：用一个按钮设置时间​​，用另一个按钮设置温度。

所以这是我到目前为止使用的过程：

1. 我将板子放在环境温度的烤箱中
2. 我在90°C下启动烤箱，等待一分钟
3. 我将其设置为140°C，然后等待两分钟
4. 我将其设置为180°C，然后等待焊膏“熔化”并转变为实际的焊料
5. 最后，在激活后，我关闭烤箱并打开门，以快速恢复到环境温度。

问题是：我总是以一个不错的球体结束，而不是观察到铜表面散布的焊料。完全像这样：

我想知道在此过程中是否做错了什么，或者这肯定与焊料的存储条件有关。请注意，制造商表示其“保质期”良好，但我不知道这是否意味着不应打开容器。

我的猜测是铜板没有足够的时间加热。由于其热质量，铜的加热速度比焊料慢得多，并且焊料在电路板达到正确温度之前就熔化了。如果您选择一块较小的铜片，或者选择一块铜较少的蚀刻过的PCB，或者将铜板放置在回流炉中的时间更长，则焊料最终将按预期流动。可能仅仅是在焊料熔化之前，较大的热量无法充分加热。

我听说过像这样的台式烤箱的坏事。他们不一定有能力正确完成工作。说“我将旋钮X调至温度Y并等待Z分钟”并不意味着您完全了解您的主板发生了什么。唯一可靠的知道方法是进行测量，也许是使热电偶与电路板接触（不是很完美，但可能足够接近）。

您显然达到了适当的温度，因为焊料正在熔化。当然，您的烤箱可能没有提供足够的空间来实际加热板，并且焊料在冷组件顶部熔化。您可能还对助焊剂有疑问。焊膏中的助焊剂已超过其初始温度，或者您实际上获得的加热特性没有给助焊剂足够的时间来完成其工作，或者助焊剂的活化时间太长，无法使焊料超过熔点，并且新的氧化层正在形成。

我的建议实际上是放弃无铅焊料，除非出于某些法规原因需要使用它。它很难使用-需要更高的温度，这使得在缺少实际设备的情况下很难找到正确的温度曲线。您可能仍会遇到铅问题，但可能更少。

顺便说一句，不管烤箱的性质如何，如果它没有带反馈的热入口均热控制，就不是“为此目的”。

更新-考虑到Chipquik的低温特性，有关无铅焊料的评论不适用。如果烤箱非常强大，我认为这可能会突出过早和长期激活助焊剂的问题。但是，如果不进行测量，就没有真正的方法可以判断出那是冷板还是冷板。临时蜡笔可能会对此有所启发。

铅焊料可能实际上有帮助。助焊剂的激活温度有更好的记录，因此可以对吸收曲线进行调整，以在激活之前减慢反应速度，从而避免氧化。

我怀疑铜板有问题。那么，表面是纯铜还是覆盖锡呢？我会尝试使用传统的烙铁和松香铅芯焊料进行一些测试接头。如果焊料不能很好地流动，则说明板有问题。表面可能被氧化，或者铜区域过大而被加热。用纯酒精擦拭板并不能从表面除去氧化铜，非常细的砂纸可以清除。