Questions tagged «surface-mount»

表面贴装技术(SMT)是指组件在PCB上的安装方式:SMD(表面贴装设备)的引脚或触点位于PCB焊盘的顶部,而无需在PCB上打孔。

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烙铁会对组件造成什么样的损坏?
作为此问题的后续措施,如果将烙铁在太高的温度下放置太长时间会对IC或其他组件造成什么样的损坏?例如,ESD损坏可能很小。过热损坏通常是明显的/完全破坏的吗?我已经通过焊接大量焊料并将其全部加热来进行拆焊/重新焊接,可能使用的热量比建议的要多,但我从未注意到有任何损坏。

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用于一般电子工作的最佳放大镜是什么?
已锁定。该问题及其答案被锁定,因为该问题是题外话,但具有历史意义。它目前不接受新的答案或互动。 我正在寻找用于电子工作台的放大镜工具,想知道哪种产品是最好的。 该设备必须是能够进行一些SMT以及通孔填充的全能设备。 据我估计,像这将是正确的,它是一个1.75X 7'环28瓦特放大镜灯。这会成为替补席上有用的补充吗?

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模板孔
当订购用于沉积焊膏的台式模板时,可以选择指定模板的孔径。矩形,本垒板,梯形...它们之间有什么区别?有没有一种适合手动安装的表面安装零件?

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我需要帮助来识别此旧的SMD设备
我正在电路上,但找不到有关此组件的信息(请参见图片)。该混合电路是旧工业PSU的一部分。这是一个基于UC3854的PFC电路,但我不知道我要识别的器件是否直接参与了功率因数校正。 我所知道的是: SMD代码为“ 5393”。我有一些这种芯片,底部的数字从一个组件变为另一个。 引脚4为GND,引脚8为VCC。 通过连接判断,似乎引脚7是输出。引脚2-3和5-6可以作为输入。 封装是一种SOIC,主体约为4.40 mm x 5.16 mm,类似于Panasonic SO-8D或Renesas PRSP0008DE-B(JEITA P-SOP8-4.4x4.85-1.27)。 该设备可能是日语设备。也许不是。:-) 该设备来自90年代上半叶。 这是草稿,简要描述了连接: 看到这个电路我认为右边可能是一个比较器 ; 与引脚6上的380V(PSU切换部分之前的直流电压)相比,引脚5上存在一种与“ 19V”(辅助PSU电压?)相关的参考电压。引脚7保持在传输晶体管Q1上(我想这是到电源开关驱动部分的一种使能信号)。 同样,左侧就像是380VDC和VREF(由UC3854生成)之间的比较,但我不太清楚输出电路。 如果我的假设正确,那么该设备可能类似于某些双比较器,例如AN1939或LM393,但我找不到任何证据表明存在一个名为或标记为“ 5393”的设备与这些设备相似。 有人可以帮助我吗?

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焊接SMD传感器-是否可以选择不蚀刻PCB?
我想打破这个传感器。我没有设计和蚀刻自己的PCB的设备。 大多数传感器是否采用标准尺寸,以便可以获得预制的分线PCB?我将如何找到这样的突破性PCB? 尺寸在下面的数据表中列出,以及5-SMD的表示法,但是我一直找不到合适的电路板。 我在处理这个错误吗?它没有引线,但我认为焊料会很好地流到焊盘下面。 谢谢。 更新:我最终都做这两种-间距与标准Protoboard兼容,因此最初我焊接了该间距。但是最终我学会了使用Eagle,并制作了一块约20美元的电路板。绝对推荐。


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是否有任何理由更希望某个MLCC制造商胜于其他制造商?
我是第一次指定一些SMD贴片电容器,我注意到那里有几家制造商:muRata,Yageo,Vishay,AVX,Kemet,尤其是其他一些。 是否有充分的理由选择其中一个制造商而不是其他制造商作为贴片电容器? 从图片上看,它们看上去都一样,而且价格似乎相当可比。这些仅仅是纯商品还是有真正的区别?如果存在差异,除了像这样“四处逛逛”之外,人们通常会如何发现它们?:)

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查找LQFP芯片的第一引脚
我已经购买了一些LQFP 100封装的ATSAM4E8C芯片。数据表显示,IC应该有一个指示第一个引脚的点,而我的有两个点。一个较大的拐角处,一个较小的对角线白点。芯片上涂的名称的左上角与任何一个都不对齐。第一个销钉应该放在哪里?



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通用smd垫大小,不好的主意吗?
我正在开发一个开放源代码的滤波器设计,该PCB可以在许多未来的设计中重复使用。它基于Sallen键滤波器,因为电容器和电阻器的一些变化可以将其从低通更改为带通或高通。当查看布局时,我意识到使电容器和电阻器焊盘都适合较大的(如钽电容)和较小的0402封装是非常有益的。 设计“通用垫”时,我应该注意什么?是否有可能有人已经建立了类似的东西?

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表面贴装与PTH组件的生产
我是一个业余爱好者,他开发了使用约20个PTH组件的产品。该设备实质上是带有一些额外的驱动器IC和LED的Arduino UNO。我对该产品有很多积极的反馈,并且正在考虑重新设计它以便将其投入生产。 我想知道哪种技术最适合自动化/批量生产?我注意到,有几家公司在其板上同时使用了表面贴装和PTH组件,其中以Arduino为例。电路板设计师如何决定要使用哪种技术?尺寸并不是这款产品真正的问题,使用PTH组件的现有电路板仅占其容器尺寸的四分之一。

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小间距SMT元件的PCB铜厚度
通常,我所有PCB都通常使用2盎司铜。在最近的电路板上,我使用的间距为0.5mm,相对较大的微型,并且注意到焊盘不是很平整。原始人的组装进行得很顺利,但是我想知道是否一次使用一次铜可以提供更平坦的着陆服务。是否有人在小间距设备上使用1盎司和2盎司铜有任何经验和/或有关此类设备的铜厚度的组装可靠性方面的任何建议?


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SMT“入门”包[关闭]
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 5年前关闭。 我已经找到了一些针对通用物品包的“入门包”建议,但我的要求更为具体。我是一位(经验丰富)有经验的通孔套件组装商,可以看到我将来会希望手工制造一些我希望通过使用SMD“缩小”的零件,所以我的第一个想法是获得一个“起动器”电阻/电容器组合,这些电阻/电容器具有多个值,因此我正在寻找有关建议在哪里寻找的建议。 是否存在对不同供应商的“担忧”,例如我在eBay上注意到一些类似的工具包(5%1 / 4w电阻器+电容器混合)应有的明显价格差异? 还有一个考虑因素,我在澳大利亚,所以我的“零售”选择是有限的,像Farnell这样的地方我是说Element 14或Mouser是选择,但通常会产生高于eBay这样的定向购买价格的运费。 在此先感谢您的建议!
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