焊接SMD传感器-是否可以选择不蚀刻PCB？

我想打破这个传感器。我没有设计和蚀刻自己的PCB的设备。

大多数传感器是否采用标准尺寸，以便可以获得预制的分线PCB？我将如何找到这样的突破性PCB？

尺寸在下面的数据表中列出，以及5-SMD的表示法，但是我一直找不到合适的电路板。

我在处理这个错误吗？它没有引线，但我认为焊料会很好地流到焊盘下面。

谢谢。

更新：我最终都做这两种-间距与标准Protoboard兼容，因此最初我焊接了该间距。但是最终我学会了使用Eagle，并制作了一块约20美元的电路板。绝对推荐。

给定0.1英寸的多个间距，您可以很简单地将其焊接到某些veroboard / busboard（stripboard）上。

为此，您可以将其放在电路板的焊料侧，确保在IC下方的条带中切开缝隙，然后将其焊接到条带上。从数据表中的图像看，焊盘似乎在IC的侧面向上延伸，应该不会太困难。

或者，您可以将其放置在电路板的组件侧。为此，您需要在IC的焊盘之间以及通过Veroboard的孔之间焊接短距离的导线。

附带说明一下，在放置传感器时应特别小心。考虑到它是一个加速度计，建议将其尽可能地垂直于表面并平行于表面放置，因为这样可以更轻松地确定X / Y / Z与电路板的关系。

绝望时，我用Xacto刀切到一块空白电路板上，并根据需要进行切割，以给我一种可以在其中焊接器件的图案。或者，此传感器可能位于带有0.1英寸焊盘的预蚀刻穿孔板上。将传感器焊接到焊盘后，将导线焊接到焊盘上。

这是“全铜PCB上的切岛和焊上”方法的示例（它并不漂亮。）

该电容器还安装了推荐的电容器，因此“接地”岛在设备下方形成一个L，以允许将电容器（底部边缘的棕色小物件）安装在尽可能靠近设备的地方。

该传感器是DFN（双扁平无引线）。垫在底部，似乎在侧面还镀有镀锡并连接到垫的凹坑。

检查一下SparkFun或AdaFruit，它们的转接板可能具有正确的焊盘间距。传感器的焊盘间隔为200mil，因此用于SOIC芯片的50mil突破板应与焊盘很好地对齐。面临的挑战是要找到一块行间距正确的原型板。

如果您没有在正确的空间放置焊盘的原型板，最简单的方法就是对传感器进行“彻底调试”。该传感器不是湿度传感器，因此不需要新鲜空气，并且将其倒置只会使某些运动轴反转。

您可以尝试做的另一件事是使用通孔板，将18-24 AWG实心线（如订书钉）穿过板子放在正确的位置以匹配焊盘，然后将传感器焊盘焊接到这些线上。电线会将芯片从电路板表面抬起，因此您可以使用尖锐的烙铁头将焊料放在芯片下方。表面张力会拉动焊盘和导线之间的焊料，并且焊盘之间的间隙足够宽，因此您不必担心短路。如果对凹坑进行了电镀，则还可以在焊接导线时使用它们来测试导通性。

只需将传感器上下颠倒地粘到平坦的东西上，然后将细导线焊接到焊盘上。即使对于更复杂的零件，例如这个微型蓝牙模块（带有0.6mm焊盘的PAN1326），我也可以做到：

不幸的是，我没有完成焊接工作的照片，但是您看不到太多，因为它被热胶覆盖。