查找LQFP芯片的第一引脚


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我已经购买了一些LQFP 100封装的ATSAM4E8C芯片。数据表显示,IC应该有一个指示第一个引脚的点,而我的有两个点。一个较大的拐角处,一个较小的对角线白点。芯片上涂的名称的左上角与任何一个都不对齐。第一个销钉应该放在哪里?

Answers:


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如果包装上有多个圆形凹痕,并且它们的大小和形状都完全相同,则它们不是识别凹痕。在这种情况下,识别点将被打印。

但是,通常,程序包中有两种缩进类型。大的平板是模制过程的一部分,将被忽略。识别对象通常更小,更深-通常具有更凹的轮廓。

例如,从Creative获得以下芯片:

在此处输入图片说明

右上角的较大点是模制伪影-左下角的点较小,他们甚至还想通过在其中钻另一个孔来加重点。

ITE上的这个比较棘手:

在此处输入图片说明

这两个点的大小和深度均相同-但是左下角的横条上有一个小条-用肉眼不易看到-将其突出显示为标识角。

这更类似于Atmel:

在此处输入图片说明

您可以看到两个点的大小不同。标识之一是两者中较小的一个。较大的是成型制品。

因此,总而言之:

  • 大而浅=不是。
  • 小而深,凹入,或者不仅仅是大而浅=它。

有时我要做的是在数据手册中看到该零件的引脚排列,并注意包装上印刷的方向,并从该方向推断引脚号。可能容易出错。
Vaibhav Garg,2015年

并非总是100%防呆,有时它们不会在数据表中显示打印内容。不过,这是一个很好的指南,尤其是与其他标记一起使用时。
Majenko

正是我所暗示的,这充其量只是一个佐证。不知道您是否可以在编辑中提及上述警告,并对此加以提及?
Vaibhav Garg,2015年

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哇,包装设计不好。看着数据表并没有发现任何结果……但是看着他们网站上的图片,我看到了您正在谈论的两个圈子。我会选择凹度较小的较小的而不是较大的平坦的。

这与引脚标记的行业用途更加一致。


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LQFP封装的第一引脚在角落。但是可以肯定的是,看看数据表是否提供其他信息。您也可以在问题中添加指向数据表的链接。

白色或其他颜色的点表示后期处理步骤:标记后对芯片进行的操作。例如,它可能已被编程(如果它具有非易失性存储器),已融合(以允许其他产品变型)或重新测试。

查看http://www.atmel.com/devices/SAM4E8C.aspx?tab=documents上的图片,左侧的小点是引脚1标记,较大的圆形平面区域仅用于机械处理包装。

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