小间距SMT元件的PCB铜厚度

通常，我所有PCB都通常使用2盎司铜。在最近的电路板上，我使用的间距为0.5mm，相对较大的微型，并且注意到焊盘不是很平整。原始人的组装进行得很顺利，但是我想知道是否一次使用一次铜可以提供更平坦的着陆服务。是否有人在小间距设备上使用1盎司和2盎司铜有任何经验和/或有关此类设备的铜厚度的组装可靠性方面的任何建议？

除非您需要高电流能力，否则默认为1盎司。线的厚度增加可能会损害线的清晰度，因此仅在必要时使用。

1盎司（35微米）的铜更适合SMD。大多数电路板供应商都将其作为标准提供。

您似乎没有充分的理由使用2盎司的铜（“我希望我有一个好的答案，但基本上是因为这就是我们一直这样做的方式。”）使用它的主要原因是为了产生高电流。如果没有，请使用1盎司，这是标准厚度，应该比2盎司便宜很多。

我在PCB制造商页面上总结了PCB晶圆厂的功能 。（您可以提供帮助-这是一个Wiki）。

每个PCB晶圆厂的功能都不同，但是它们通常会发布“首选”功能，如下所示：

• 2盎司板上0.30毫米轨道/间隙
• 1盎司板上的0.15毫米轨道/间隙
• 在1/2盎司铜板上的0.10毫米轨道/间隙

和“最小”功能更加严格。

较厚的铜使得更难于正确制造用于细间距SMT组件的封装。

如果您不需要大量的铜来提供良好的散热片或处理高电流，则可以使用完全相同的电路板布局并指定1 oz或1/2 oz的铜（而不是2 oz）来节省几美元。铜-特别是如果它导致电路板能够使用其标准的“首选”工艺之一，而不是较昂贵的“最小”工艺之一。

如果确实需要大量铜来提供良好的散热片或处理高电流，那么一块2盎司铜的PCB可能会降低您的净成本。但是，在一些情况下，设计人员可以通过将系统重新设计为使用2个PCB来节省几美元-一个带有细铜线和窄走线以及多层以支持细间距SMT组件的小型PCB用一块或两层厚铜和宽走线插入另一块PCB，以处理大电流物质。

如果仅在特定走线中需要更高的电流处理能力，我经常会看到在铜上使用锡增强材料。这似乎是相当有效的，如解释在这里。