使用模板和回流焊炉焊接0.5mm间距IC

我是SMD焊接的新手，并尝试使用回流炉组装几块板。我正在使用模具（Kapton-聚酯薄膜），到目前为止，除了LQFP48器件（间距为0.5mm）之外，它都能正常工作。在这种情况下，引脚被桥接（过多的粘贴会在引脚之间造成短路）。我猜问题出在焊盘上的胶太多了，但是我在模板上只使用了一次。

有什么办法可以避免这个问题吗？我应该减少焊膏层中的IC焊盘面积吗？

我已经在木板上工作了很长时间，可以告诉您，这里最好的方法通常是使用焊芯和烙铁来吸收多余的焊料。然后，如果需要，通过用烙铁加热组件进行修整，然后轻轻移动。它会自我对齐，看起来很棒。

同样，只需拿起烙铁并将其靠着焊料向自己移动即可。

我还发现，使用热风枪加热多余焊锡膏的地方，并使用镊子在针之间移动它们。由于焊锡膏具有金属球，因此它易于聚结，您可以将其拾起。