使用长方形/圆形表面贴装焊盘来贴片电阻器，电容器和电感器

我正在学习布局PCB，最近遇到了让我感到好奇的实践。芯片被动板的焊盘蚀刻成椭圆形/圆形，而不是所有示例库甚至IPC-7351B标准中都使用的矩形（您可以下载LP Viewer进行免费注册并自己查看）。以下是示例（我用黄色标记了有趣的焊盘）：

• 小猎犬板：

• Arduino的兆丰：

问题是：这些圆形护垫有什么用？我应该使用它们而不是矩形来使我的板看起来更“亲”吗？

我最初的想法是，这可能是因为它可能更适合回流焊接，但是我对此感到有些困惑。我看到的这些优点之一是，在这种圆形焊盘周围没有更多的布线空间（没有“尖锐”的边缘）。

圆形焊盘更适合使用回流的无铅表面安装组件，因为无铅焊料的流动性不如含铅焊料，并且较高的温度会导致角落处的助焊剂出现问题。它们是IPC推荐的。这是我找到的参考。

当我自己蚀刻板子时，我更喜欢圆形垫。我发现通过使用圆形垫并使它比需要的垫大一点，我在蚀刻或钻孔中有更多的错误余地。对于通孔组件特别有用。如果您的孔不完全位于所需的位置，并且垫块是圆形的，则圆角的矩形会留出更多的区域，以防孔被关闭。

正如Leon所指出的那样，不希望有90 ^o角，因为它们加热得更快。

即使您不进行回流焊工作，另一个缺点是，如果您在返工期间滥用电路板，则首先要抬起角落，就像将贴纸的边角最容易剥离一样。

但是，我以45度角布线，因此八角形比圆形垫更好。它最小化了焊盘周围走线所需的空间，同时最大化了所述焊盘的焊接强度，板对铜的附着力和散热面积。这是一个希望可以帮助您理解原因的图表，该图表用于通孔组件，但相同的逻辑适用于SMD。

135 ^Ô角度大于90更好^ö ; 但我不认为即将全面圆角是显著优于135 ^Ø。另外，（无关紧要）我喜欢八角形垫板和45度布线产生的均匀外观；我认为圆形垫看起来不合适。