在表面贴装领域中是否有很好的替代剥离板？

我要使用的越来越多的组件仅在表面安装封装中可用。

我可以为各种口味的SOIC / WFBGA / QDERP获得大量的适配板，以达到100 mil的引脚间距，并继续使用面包板和剥离板，或者我可以尝试跳到所有表面贴装。

我不认为有许多用于表面安装组件的无焊原型解决方案，但是是否有可焊接的“隔板”型产品以不同的间距进行表面安装？

如果不是这样，最好是从董事会通过十字形的网络制作一些裸露的焊盘，然后继续进行实验，还是有一些根本不起作用的原因？

虽然我不知道SMD组件的通用多间距带状滑板等效功能，但Schmartboard | ez系统及其Schmart模块为原型制作提供了相当扎实的生产力，就像DIP时代的带状滑板一样。

一些例子：

EZ Discrete＃1：支持0201、0603、0805、1206、1210、1608、1812、2010、2512，CAES-A，B，C。

Schmartboard Arduino 206-0007-01：适用于Arduino的0.5mm间距SOIC表面贴装原型屏蔽

焊槽和凸起的阻焊剂使手工焊接小间距SMD组件变得容易，这两个组件都是无源器件和高引脚数IC之类的基本部件。DIY原型设计项目中节省的时间也非常重要。

最初的Schmartboard产品旨在将单个SMD IC焊接到适配器板上，然后将其焊接到传统的0.1“间距布局上。新的模块产品可提供整个基座系统，即一个或多个SMD IC及其相关的支持组件，将这些模块与合适的模块连接，并将这些模块与Schmartboard？ez板互连。

因此，例如，可以将一个SMD RS232子系统整体原型化到单个合适的模块板上：

Schmartboard网站上的产品列表和标识可能会有些混乱，该网站可能会进行一些可用性审查和重新设计，但是产品非常出色。

我已经尝试过在eBay上购买的外观相似的无名SMD原型板，但效果却不如以前。尤其是Schmartboard凹槽，与众不同。