KiCad：如何使用热过孔创建封装？

我有一个SMD芯片，该芯片在运行时会变热，我想尝试设计一个占位面积，以允许更多的通风和更多的铜以使其保持在正常范围内。

有谁知道一个教程，该教程介绍如何通过通孔制作脚印（MOD文件）？

已对其进行了Google搜索，但找不到有关此主题的很多信息。

我知道可以使用文本编辑器手动更改MOD文件，也许这是一个选择。

我已经做到了两种方式。

1. 不要更改封装文件，而是在顶部阻焊层上绘制所需金属大小的区域。然后在与SMD焊盘连接到同一网的铜层上绘制一个区域。如果该焊盘接地，则特别方便。将区域属性更改为Pad connection：Solid，以使其完全填充。现在，如果您在顶部和地面之间进行连接，则可以在该区域添加通孔，这将为您提供更多的金属来散热。您可能要删除首选项“删除未连接的轨道”，以及其他所有与删除冗余轨道有关的首选项。

   

2. 从足迹开始。只需添加更多的引脚（通孔），其引脚号与smd垫号相同即可。这些将充当您的散热通孔，因此请适当调整它们的尺寸。

   

另一种在占位面积上实现此目的的方法：名称相同的矩形通孔焊盘，且两侧均带有铜：

显然，这些都是手工焊接的绝对痛苦，但是在3D视图中看起来不错：

也许有人有更好的方法，但我总是最终把它们放在手。您可以通过启用两个虚拟层并设置Via键在它们之间切换来简化该过程。否则，KiCad会看到大量额外的通孔，并试图摆脱它们。

Matt Young在他的评论中也指出了一个很好的观点：不要使您的散热通孔太大，否则焊料会吸走电路板的底部。我这样做并遭受了后果。