重复进行回流焊接安全吗？

我有一块电路板，该电路板部分焊接有QFN以及两个0603电容器和电阻器。我想先进行此阶段的功能测试，然后再放置其他组件，这些组件的工作取决于此阶段的正常工作。由于添加组件将意味着重复回流工艺，我想知道重新回流板上的现有组件是否安全？

没有通用的答案，这完全取决于所涉及的组件，让我添加一些注意事项，并为方便起见从注释中收集更多信息。

首先，请阅读所有涉及组件的数据表，了解它们关于总体回流焊的说法，并可能会进行第二次回流焊。

数据表中并没有指定很多东西，需要进行测试，需要注意的是：

• 如果两次回流之间有时间间隔，水分可能会被截留并导致爆米花
• 一些塑料连接器似乎在第二次回流后开始分解，通常在任何地方都没有提到，需要尝试一下
• 湿式电解电容器可能设计成在回流过程中会损失掉一部分电解质并使之排空。他们将使用比设计更多的东西。
• 其他种类的瓶盖在再次加热和冷却时会更改值，如果第二次加热，它们可能会超出规格。其他零件也一样，也许是水晶。

• 加热期间（虽然零件仍由固态焊料保持）的热应力可能太大，尤其是对于MEMS零件，也许还有晶体。

• 零件可能被焊料固定在适当的位置，因此请注意倒置。同样，用于固定倒置零件的胶水也不能设计用于第二次加热。

对于制造商来说，确切指定是否可以进行第二次回流似乎没有多大意义。以我的经验，它通常不会带来太大的伤害，特别是如果您保持温度曲线精确的话。

在数据表中，请注意您可能已违反的任何前提条件，例如，如果规定回流之前的存储温度不应超过85°C，则可能会引起人们对于第一次回流的原因以及是否应该将其视为上方存储的担忧那个温度。

做一些研究表明可能会发生一些影响：

晶体振荡器在回流焊接后显示出衰减的频率偏差。这可能与您的电路板无关，并且在另一个之后不久进行两次回流不会产生太大的影响。效果需要几天才能衰减。如果您考虑在焊接后不久校准设备的频率，这将很有趣。

甲研究论文上期间多个回流焊点可靠性指示多个回流增加在接头形成空隙的可能性，从而减少焊点可靠性。这种效果的强度取决于所用的糊剂。

似乎会对多层电容器（MLC）产生影响。他们建议减少在230°C以上花费的时间，以防止阻挡层变薄。但是他们有一些东西可以抵消这种影响，猜测您必须为此付出额外的代价。（“ DLI为需要延长焊接时间或重复回流周期的应用提供增强的磁性和非磁性终端漆。”）

Lelon在其电解电容器的回流焊指南之一中写明了尽可能避免两次回流焊的过程。如果不可能，则应通过配置文件与他们联系，并询问是否可以。“不要尝试回流三遍。”

村田表示，一部分时间（不知道哪一部分）在高温下所花费的时间应该被累积，并且少于该文件中图中给出的时间。因此，在250°C时应少于20秒，因此回流2次意味着每次回流10秒。

另一项研究表明，几次回流后，PCB的分层和铜层之间的电容可能存在问题。因此，如果您的设计需要一定的层间电容，请当心（我认为主要是RF设计）。

对于可回流焊接的锂电池，回流次数也限制为两次。

松下对SMD连接器有一点说明：“可以在同一面上进行两次回流焊”

除了焊点可靠性问题外，没有找到关于IC的任何信息。

到目前为止，我的经验是，将电路板两次重焊接效果很好。三遍，PCB有时看起来有些奇怪（板子是手工制作的，不是生产用的PCB）。如果使用通孔组件，尤其是连接器，请先将其卸下。如果没有风扇直接吹到板上，通常通过焊料将小部件（0805）固定在PCB的底部。

信号流可以很容易地通过跨接线中断，因此，使组件经受回流过程只是将一个阶段与另一个阶段隔离是没有意义的！您的部分组装电路板并进行测试的想法很可能会引起更多需要解决的问题。