“正确的” 0805占地面积图形

我的PCB设计软​​件附带一些库，其中包含一些通用组件，例如片式电阻器和电容器。但是，我已经注意到，0805电阻的占位焊盘图案与0805电容器并不相同。

然后，我进行了一次谷歌搜索，发现了多个IPC标准，这些标准似乎彼此不太一致。

是否有理由说0805电阻器的焊盘图案会与0805电容器的焊盘图案不同？是否有“最佳标准”？IPC-7351，IPC-SM-782还是什么？

当前标准是IPC-7351B，它已依次替换了IPC-7351A，IPC-7351和IPC-SM-782。Mentor图形具有免费的Windows版PCB足迹查看器，可用于所有使用此标准的标准零件。每个零件还包括一个“庭院”层，该层定义了在制造零件的周围需要留多少空间。在设计高密度板时很有用。

该标准本身包含三个版本，但是对于大多数电路板，建议使用“ N”后缀（标称）封装。请注意，大多数零件的确与制造商建议的图案略有不同，但以我的经验（以及我的板载机的经验来看，这些封装确实很容易满足制造要求。

至于您对0805电阻与0805电容器的疑问，我怀疑这些引脚设计是为了最好地固定零件而设计的；尽管它们在水平面上非常相似，但电容器的确会稍高一些，因此可能会考虑占位面积的差异。

更高的SMT分立封装需要更大的焊盘才能获得良好的圆角。