采用表面贴装元件（例如DFN）的无PCB原型

我期望对此有一些有趣的评论和答案，主要是因为即使考虑/询问我，我可能也很疯狂。

我想使用其原型设计的一个组件是MCP73123 LiFePO4电池管理IC。问题在于，它除了DFN封装外别无其他，DFN封装非常小且接触非常小。

我在这里找不到任何文章，而且我仅在网上找到一个几乎有用的链接，该链接讨论了DFN组件的原型制作。问题是，它假定可以设计用于原型设计的PCB。

现在，我意识到可以预期有人会创建PCB，但是我只想先测试一下IC，看看它是如何工作的。所以我想，为什么不尝试将30AWG的导线从芯片上跳下来并以这种方式进行测试！好吧，即使我似乎能够将导线焊接下来，但只要稍加拉力，它们就会突然弹出。

它看起来像我的第一个鹰的项目将是这个特定芯片PCB（然后我仍然必须处理得当焊接，所以任何提示或特定DFN-PCB布局提示这里是欢迎），但如果有人在那里已成功完成此操作，请提供一个概述正确执行方法的答案。如果完全不可能，我也可以接受。:)

编辑-到目前为止，我已经损坏了两个试图将它们焊接到PCB的IC。:)我今天从Proto-Advantage那里获得了适配器...每个人都会推荐Chip Quik和一个热风返修台来安装IC吗？

我已经做过几次了，经过一些练习，它变得相当容易。

http://ms3c.wordpress.com/2012/07/17/prototyping-the-max9814-automatic-gain-control-microphone-amplifier-ic/

我已经用µDFN和QFN封装做了几次您所描述的工作。

当然，细线很容易折断，但如果将微型封装焊接到一些非常基本的PCB上，则可以防止这种情况，也许是通用的PCB。当然，您必须将芯片倒置放置在板上。您可以使用口香糖将其粘贴到板上，也可以使用小型手钻在焊接时为芯片留出凹入空间。只是让它停留在那里而不动。

您也可以尝试快速焊接所有零件，并在完成焊接后使用胶枪将所有零件固定在适当的位置。

这整个过程可能需要时间。我的第一个成功尝试用了大约30分钟的时间，将QFN16封装上下颠倒地焊接到具有凹入空间的PCB板上。实践使完美。

成功所需的一切：

1. 良好的视力和眼睛保护（如果有的话，也可以使用显微镜）
2. 非常精细的焊料。对于精密焊接，这比薄烙铁头重要得多。我使用0.5mm焊料。
3. 精密镊子
4. 良好的照明
5. 一张稳定的桌子，让您摇摇欲坠！

如果您不能手工焊接，则可以始终使用其中一个适配器，这里是另一个。

热胶枪可方便地固定松动的电线，以确保它们不会从板上脱落。Locktite为此制造了一些特殊的东西，但是热熔胶效果很好，而且更容易找到。

上面提到的Proto-Advantage实际上可以从Digikey购买您的IC，并以非常合理的价格为您安装在其适配器上！如果您有一周的时间，这就是我要做这类任务的方式。如果这将成为常事，您可以考虑自己设置一个回流站，也许只是一个热风机。