如何焊接底部带有“焊盘”的SMD组件？

我正在为我正在从事的项目制造PCB。其中之一就是A4950电动机驱动器（数据表），其底部具有一个“焊盘”，该焊盘用于焊接至PCB的GND以进行散热。我只订购少量的PCB，所以购买某种PCB 组装服务对我来说没有任何意义。我计划自己焊接元件。

我当时在考虑焊接，但不确定如何（使用烙铁）焊接底部的焊盘。甚至可以手动完成吗？

我当时想也许可以手动在PCB上涂一些焊膏，但是我不确定这是否适合使用焊膏。

如何在底部带有裸露焊盘的IC上制作原型？

绝对最佳的方法是使用大型高流量热空气源或烤箱预热所有物品。如果有的话，先涂上糊剂，或者在焊盘上涂一点焊锡。然后预热。预热温度约为125℃左右。

一旦一切都在125°C的温度下均热了，将局部热空气直接施加到要焊接的零件上，并立即施加在其周围。温度应足够高以熔化焊料，但不要使零件过热。许多廉价的热空气设备的温度设置和指示都很差。因此，您可能需要尝试。如果焊料融化得非常快，则说明它太热。如果它在大约10-45秒内融化，则可能很好。如果要花费一整分钟，则可能应该更热。通常，您会注意到零件本身会自我对准，并在焊料全部熔化时卡入到位。这充分表明它足够热。

小零件的回流速度可能会比大零件快得多，并且可能也不需要那么高的温度。您的最初努力可能效果不佳。因此，请跟踪时间，温度和结果。找到成功的食谱后，请坚持下去。

如果您没有任何预热整个电路板的方法，则可以按照阿森纳所说的那样进行。如果要修理通过回流炉的电路板，请在卸下部件时跟踪时间和温度。这将使您很好地了解安装新设备所需的时间和温度。

对于大零件，有时我不将它们放在加热之前。我在热气流边缘附近用镊子握住零件。我在焊盘上使用热空气，直到看到焊料完全熔化为止，然后用镊子将热的部分放在熔化的焊盘上。不要在热焊料上放置冷的零件。零件也必须很热，否则您将得到冷焊点。如果这样操作，放置零件后几乎可以立即停止加热。哦，也要用助焊剂。

一种便宜而简便的方法是在PCB上的焊盘中心钻一个小孔（50至100密耳）。焊接垫本身，但不要过多。焊接或至少焊一下IC上的焊盘，然后仅将拐角引脚焊接到PCB上。

将带有小凿尖的60瓦左右的烙铁放入PCB的背面和钻孔中。这将加热IC焊盘和PCB焊盘足以融合在一起。当IC融合到焊盘上时，请用戴手套的手指压平IC。发生这种情况时立即停止。现在，您可以手动焊接或使用红外或热风枪焊接其余的引脚。

完成几次后，这将很好地工作。您可以使用此技巧来减少向PCB的热传递，但是如果其他过程持续太长时间，则烹饪IC或PCB造成损坏的机会就较小。

编辑：这种技巧唯一无法使用的时间是在多层板上，并且您知道可能会切穿某些走线。但是，具有接地垫和/或散热器底垫的IC通常在其下方没有隐藏的走线。最多会有一个接地垫，在其周围有一个SMD电容器环。除非它很小，否则在中心钻一个小孔仍然是安全的。

感谢@MichaelKaras的建议，如果您要进行自己的电路板布局，则可以在电路板上嵌入一个5000万个孔，该孔可以在电路板上进行电镀。这样可以创建更多的表面来传递热量，并且避免以后在铜上钻毛刺。镀通孔还允许从烙铁中吸收更多的热量，因此这一步骤会很快发生。如果简化了布线，它还允许您在孔周围布线一些迹线。

这是没有热风枪的一种方法。

由于零件的两侧都只有销，因此您可以使中心垫更长，就像这里对U3所做的那样。这样，您就可以在适当的位置加热芯片：

然后将设备和PCB上的焊盘都预涂锡，然后加热直到其融化在一起。之后，您可以正常焊接其余的引脚。

如果您有焊膏和可调节的（气流和热量）热风枪，则可以使用。

我要做的是将焊锡膏放在焊盘上（我使用非常细的针头使用注射器来涂抹它，实际上并不需要太多），并尽可能地将组件放置在最佳位置。它不一定是100％完美的，尤其是在电路板上具有阻焊剂的情况下，因为回流的焊锡膏可以使零件稍微对准一点，但不会太多。

然后，在约350至400°C的温度下使用低气流（部件可能被吹走），并尝试在部件周围均匀加热。在某些时候，焊膏将开始在引脚上回流。为了获得底部焊盘，它需要更多的热量，因此我在芯片周围继续走了几秒钟。

如果在芯片附近有小零件（例如，去耦电容器），请准备好让它们飞走或在您身上留下墓碑。

因此，完成后，仔细检查电路板，看是否有在此过程中发生短路的现象-至少对我来说这并不罕见。

这种方法会在PCB上施加热应力，因此，经过大约4到5次尝试，PCB会显示出退化的迹象，我通常使用一种新的。

热风枪和大量助焊剂。我用烙铁焊接这些零件的另一种方法是在导热垫上放几个通孔，然后通过它焊接。这不是最好的方法，但足以用于原型制作。

如果零件的耗散功率低于额定耗散能力（例如1/3或1/4），则您可能根本无法焊接焊盘（除非它也用于接地或电气连接），散热垫的很多部分都连接到引脚和焊盘）。

如果不需要在底部的散热垫进行电气连接，则另一种选择是在顶部放置一个散热器以进行原型制作（有时甚至一块铝都可以，这会增加空气的表面积）。

[免责声明：仅针对一次性原型提出此技术。]

一次，我不得不将带有导热垫的SOIC芯片焊接到2层板上。我不必使用焊锡膏。这是我的方法。

1. PCB布局。PCB的底层用作接地层。我在IC下添加了过孔，该过孔将散热垫连接到底层接地层。通孔的主要目的是传导IC散发的热量。相同的通孔可以传导焊接所需的热量。

2. 将可触及的海鸥翼形引线焊接在IC的外部。这将使其固定。

3. 可选，但非常有帮助。在您的PCB上施加“大量热量”。您可以使用烤箱。甚至家用吹风机也可以做到这一点。[我使用的是工业用的热风枪，这是吹风机里长满的。]大量加热的目的是减少在下一步将与烙铁一起使用的“局部热量”。

4. 精密加热。翻转板。将烙铁粘在底部的通孔处。将焊料和助焊剂充分地注入通孔中。焊料将通过通孔流到散热垫，在此处进行电和热接触。

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¹我在第5步中使用了老式的铅焊料。它的熔点比现代焊料低。
²如果您可以选择技巧，请在步骤5中使用中号或大号技巧
^。3如果您的板子具有内平面层，则使此方法起作用的难度更大。

对于组件下方的焊盘，您很难使用烙铁，这需要热风枪或更好的工作站。....和大量的助焊剂。希望这能回答您的问题。

正如其他人所说，热风枪，焊锡膏和助焊剂是正确的答案。但是，我想为要使用的温度增加精度。在120°C左右的温度下预热1分钟，然后每5秒逐渐以10°C的步长增加热量，直到达到240°C或250°C（对于较大的零件）。然后慢慢计数直到5，然后逐步降低温度。降低速度更快。回到125C，您可以关闭热空气。请勿在高于此温度的温度下加热！您的零件以及PCB和周围的其他零件将会融化。在数据表中应注明最大回流焊接温度和时间。不要超过它们。如果您没有可调节的气枪，也无法使用，则可以尝试使用数字温度计，但这会更加困难且可靠性较低。我强烈建议您购买10件以上的产品。气枪也可用于焊接或修理工具，焊锡接触套等。

一种非常草率但现有的方法是将板上的焊盘稍大一些，将一条短而细的导线焊接到组件本身，然后在放置组件之后，将剩余的导线焊接到焊盘上。这会将组件抬离板约一毫米左右，您可以在其下推一些导热胶。:)我可以看到脸上的雀斑，并且我完全理解，但是它可以正常工作，需要进行电气连接和加热，并且不需要气枪。

如果您设计的裸板的孔要足够大，以使烙铁头适合安装，则可以用手焊接，但您还需要有一个接地垫。看一下图片以供参考。我强烈建议您不要这样做，但是如果您仅构建几个板，则可以使用。如果您决定增大体积，请移开孔并租用CM。图像是带有接地垫的dfn。

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