您可以并联堆叠SMD电阻器以减少每个电阻器的功耗吗？

我是在几天前寄送PCB进行制造的，但是却意识到了一个严重的错误：我需要向5V电源的IR LED发送70mA电流，所以我需要一个大约70ohm的电阻，这意味着该电阻会消耗350mW的功率。功率。

SMD电阻器的封装为0805。问题是我只能在这种封装中得到最大消耗125mW的电阻：digikey的70ohm 125mW

那么我可以得到3个220ohm版本的电阻器，并将其并行堆叠吗？
有人尝试过吗？

在这种情况下我该怎么办？

我已经看到堆叠的SMT电阻器是一种校正电阻器值的方法。但我尚未将其视为提高额定功率的方法。

实际上，两（2）个堆叠电阻器的散热量比一（1）个更多。但是底部电阻器的对流传热将受到上部电阻器的阻碍，因此，堆栈的额定功率将小于2倍单个。$P_{stack of 2} < 2P_{individual}$

您所需的额定功率为350mW。通常，您将需要3个125mW电阻。您可能必须使用更多数量的电阻器。

这是一次性的还是生产的？如果是生产型，请考虑更换电路板。

两个串联，垂直站立：

如果您有垂直空间，则可以将两个电阻器串联放置，方法是将它们放在焊盘的墓碑上，并跨接在顶部。它的瓦特数额定值可能与两个原始瓦特数相似，并且随着电阻器进一步远离电路板表面，瓦特数可能更高。与此相对应的是，通过电阻与板铜的传导，每个电阻的冷却较少，这是一条重要的冷却路径。

如果将两个电阻器彼此隔开，并在它们之间形成一个导线桥，则与平放时相比，每个电阻器可能具有更多的冷却空气通道。

添加散热器：

对于通孔组件，我有时也这样做，效果很好。

我从未见过使用SMD电阻器完成此操作，但是通过将垫片的铜线焊接到末端可以很容易地添加“临时”散热器。我希望这会大大增加额定功率。

使用0.5 W SFR16通孔电阻器（带引线）。

额定功率为0.5瓦的SFR16通孔金属膜电阻器的长度为3.2毫米x宽度为1.9毫米，可以在主体下方重新形成导线，因此它产生的触点可以正确安装0805焊盘，并且电阻可以按任意数量排列适应机械状况的方法。

例如，电阻器可以垂直放置，使其具有约3.5mm的高度，或者水平或向外安装在焊盘上方。

与原始的0805相比，SFR16〜=“ 1308”，但引线允许成形以适合各种尺寸的焊盘和身体感觉。

0805 = 0.080英寸x 0.050英寸=〜2mm x 1.25mm

SFR16〜= 0.14 x 0.08 = 3.4 x 1.9毫米

（最初是飞利浦制造的）SFR16电阻的物理尺寸与典型的通孔部分的1/8瓦大致相同，但额定功耗为0.5瓦。此处为SFR16数据表 -机体长度为3.2毫米

下图说明了对于SFR16，来自人体和导线的辐射和对流构成了散热系统的重要组成部分。PCB安装点温度随着引线长度的增加而降低

电阻器可以耗散的固定功率取决于其最高温度和可消除的热量。将两个电阻器彼此叠放几乎不会增加总面积，因此不会有太大帮助。如果您可以将两者彼此相邻放置（因此它们都相对于PCB平坦），则它们可以各自消耗（几乎）其全部额定功率。

但是您真的需要70 mA，并且100％的时间需要吗？如果这是用于IR通信，则“信号打开”的占空比可能为50％甚至更低，并且信号开/关的比率也可能远低于50％。如果是这种情况，请检查最大峰值功率，您可能会很无心。

如果最终使用的电流小于70 mA：假设IR输出与电流成线性关系（请检查数据表，可能不是），则在表面上获得相同数量IR光线的距离与平方呈线性关系电流的根，因此将70 mA减小到20 mA可以使到达范围仅减少sqrt（20/70）= 0.53

但是：0.07 A * 5 V = 0.350 W，这假定IR LED上没有功耗。检查您的数据表，但让我假设IR LED下降约2V，则电阻剩下0.07 A x 3 V = 0.210W。（而且开关元件，FET？双极晶体管？可能会出现一些下降？不要试图让您的微控制器吸收70mA的电流！）

同样：5/70 = 0.070，但这再次假设所有电压均被电阻器压降。回到图纸桌上，Shubham！

这可能有效。散发的热量通过电阻器周围空气的对流以及通过与PCB铜的焊料连接的传导而散发到环境中。堆叠电阻会损害对流，但我们不必为此担心太多，因为通过传导路径会散发更多的热量。因此，请确保在端子上施加足够的焊料，这样就可以了。
当然，此解决方案仅是手动修复，不能在生产中使用。