可能在焊接smd零件时提出了许多问题，但是我还没有找到具体的答案，例如：
在焊接这些微型部件时，您是否使用制表镜头或其他类型的放大镜？看大图最合适？
您如何在焊盘下方的焊盘上焊接元件，我没有回流焊炉，并且试图忽略这些封装，但现在不能这样做了。是否有手动焊接BGA，iLCC，CSP等技术。
除了镊子，烙铁，焊锡丝和明亮/有照明的工作场所以外，您还使用哪些工具。您是否找到合适的“第三只手”，从而使怪物变得与众不同？
烙铁有特定的烙铁头厚度吗？焊锡丝线规如何？
对于原型制造，如果并非总是可行的话，您是将这些组件焊接在Veroboard上还是购买分线板？
您可以根据自己的经验和智慧为这些产品添加更多...
轮到你了。
Answers:
在我开始之前，这是一个问题中的很多问题。下次请尝试将其分解。
一：在焊接这些微型元件时，您是否使用制表透镜或其他类型的放大镜？看大图最合适？
这个问题进一步讨论了光学。当我不在学校或工作场所的显微镜工作站时，我有一个10倍的放大镜用于检查焊点，但是毫无疑问，体视显微镜是最好的工具。立体声可让您深度感知。
就看大图而言，如果您担心的话，缩小镜头（我使用的显微镜从约3倍放大到40倍）为您提供了足够的空间来找到您的位置。但是，放大是示波器发光的时候。您将燃烧较高的塑料零件（例如连接器护罩）一段时间，但最终您会感觉到熨斗不在视野范围内。一个好的显微镜将为您提供大约3英寸的焦距（与便宜的放大镜相比，对于1/4的放大倍率，我的镜头可能约为1.5英寸），因此您可以在两者之间的中间位置摇动烙铁，直到看到模糊的棕色为止云在您的视野中移动。向后移动烙铁，直到看到烙铁头，然后再将烙铁降到您要焊接的垫子上。在我看来，照明的屈光度透镜无法提供足够的放大倍率，来证明顺便说一下戴镜的吸引力。与帮助手上的放大镜相同。
二：如何在焊盘下方的焊盘上焊接元件，我没有回流焊炉，并且试图忽略这些封装，但现在不能这样做了。是否有手动焊接BGA，iLCC，CSP等技术。
如果可能的话，请远离BGA型封装进行手工焊接。在紧要关头，可以通过在焊盘上放置小圆顶焊锡（必须延伸到芯片边界之外），助焊剂组件底部和加热焊锡来完成iLCC（以及更常见的QFN）封装。如果一切顺利，焊料将融化，加热芯片上的触点，表面张力会将接头拉在一起。对于低引脚数的设备，这非常有效，包括晶体振荡器。如果触点向上延伸到芯片的侧面，则将其加热。另一个选择是热风枪或热风焊接站。Steinel制造优质的气枪，许多焊接站都有空气附件。我发现气枪比焊接站更有效地施加/回流芯片，它们似乎可以更均匀，更可持续地施加热量。注意回流曲线：您要在一两分钟的时间内开始缓慢加热，然后才能真正加热。在这里，热应力是一个真正的问题。请注意，我只用过这种方法进行返工。我还没有尝试过进行装配运行。
第三：除了镊子，烙铁，焊锡丝和明亮/有照明的工作场所以外，您还使用哪些工具。您是否发现任何合适的“第三只手”都能使怪物变得与众不同？
焊芯。数以万计的东西。对于大多数工作，即使是小间距，正常的.11英寸的东西也可以，但是较小的东西（.05英寸或.03英寸）是有用的。大多数教程都将您不加选择地应用它。对于精细的工作，您想铺设使其与芯片的边缘平行，用烙铁的尖端戳开最靠近焊盘的边缘，然后将其在PCB上滑动直到接触到芯片的边缘。请注意不要让小碎屑脱落并造成短路。 。
对于援助之手，我用了一个Panavise 301与312盆底座，它保持工作10"假表，它可以让你稳定你的肘部。但是，有些人喜欢将工作放在桌子上（当然要放在防静电垫上），这样您就可以稳定手脚跟了。
最后，可能最重要的是，您需要通量。助焊剂笔便宜且容易找到，但我有一个更喜欢的滴管瓶-如果将助焊剂滴到PCB上，则不必担心会损坏任何东西。当然，这要求手头保持一些异丙醇和棉纸吸盘以间歇地除去残留物。哦，而且您还需要一个30线规的绕线导线来纠正错误。
四：烙铁是否有特定的烙铁头厚度，焊锡丝线规如何？
这完全取决于您在做什么。我有一个1/32英寸的锥体，可用于大多数情况，对于连接器，通孔和接线工作，我使用标准的.031英寸焊料，而做工精细的使用.01英寸Kester 44焊料。实验。
五：如果要制作PCB并非总是可行的原型，您是将这些组件焊接在Veroboard上还是购买分线板？
我通常死虫的小部件：强力胶的顶部，安装到面包板（如双产业8200-45-LF），然后运行的30号线于上述各焊，像这种，并连接到头部或任何你需要去做。（请注意：不是别人的照片，而是我的照片）。然后，在确认一切都在正确的位置后，在整个物体上放一团热胶，以减轻电线的应力。
我用：
锡膏注射器
最重要的是好的镊子
我想说，成功的最重要的事情是一把好镊子和焊膏。您不需要焊料模板。一个简单的带有细小点胶针头的注射器可以比使用焊锡丝更好地控制焊料量。我什至在大多数时间不用焊锡膏就可以逃脱。
BGA封装和其他封装类型在设备底侧有很多引线，这是我们手工组装几乎可以实现的，因为检查焊接工作需要X射线检查站。而且，随着零件的变小，面罩对准变得越来越重要，并且手工分配焊膏不再有效。可以使用焊锡夹具和回流焊炉进行管理，但是我在那儿没有太多经验，而且修复装满焊锡的工作可能非常困难。
我使用Veho USB显微镜（在eBay上约40英镑）或x15放大镜。
有时，我会使用一小撮blu-tack将组件固定在适当的位置。助焊剂是必不可少的，清除错误的焊锡芯也是必不可少的。
我倾向于蚀刻自己的突破板，购买它们的价格非常昂贵。
Hakko 936的价格很便宜（在工作中，供应商的价格约为85美元），但性能出色。它们的加热速度不及某些较新的熨斗（“烙铁头”包括加热元件的加热速度）快，但加热时间不到一分钟。我使用的标准焊头已将所有部件焊接至0.50 mm QFN。如果您想节省开支，他们甚至会仿冒他们。
是的，镊子。得到几种不同的样式，如果它们弯曲得太多，请将它们扔掉。
对于中等间距的工作，通常使用0.015英寸，但通孔的厚度为0.025或0.031，因此您每次连接都无需使用一英寸的焊料。
我发现使用发粘的助焊剂代替助焊剂笔效果很好。当我购买某种助焊剂清洁剂时（免费）（过期后），我从销售代表处免费得到了30克凯斯特（Kester）粘性免清洗RMA助焊剂（忘了编号），事实证明，如果使用方便性稍差，它的性能会更好。一个很好的鲁尔锁尖端，我可以在所需的位置放置一个点。它还可以很好地压紧细小零件，并在捏合零件时可以减轻手部的震动。
当30 AWG Kynar（绕线）导线以某种方式滑过您的布局封装的DRC或您将引脚排列为FUBAR并必须旋转零件并将其中一半悬空时，该线很棒
至于一些无引线/底部焊盘零件的技术，如果我无法在更方便的引线封装中得到相同的零件，我通常会采用reemrevnivek的“死bug”方法。
如果您想将它们放到板上，有时可以手工焊接底部焊盘，并在焊盘下方甚至是大间距的BGA（还没有亲自制作过BGA）下使用足够大的过孔。另外，您可以在手工处理含铅元件之前，先用焊锡膏和热板回流将无铅元件连接起来。
我通过将少量焊料放在一个焊盘（用于TQFP-64或2512）上，然后将其固定下来，来解决SMT放置的第三手问题。对于IC，您可能不得不稍作调整，以使其正确对齐，然后往对面的一个角然后开始工作。确保再次击打固定的位置以获得正确的接头。
我使用这些 SM-20立体解剖显微镜之一。
对于焊接，我使用Metcal系统。如果购买新的，价格昂贵，但是旧的STSS动力装置通常可以在Ebay上便宜地买到，并与后来的MX-500手机和墨盒一起使用。我认为它也可以与最新的MX-5000附件一起使用，但是我还没有尝试过。
对我来说最重要的工具是头带放大镜：
