为什么将SMD LED装在装有干燥剂的密封袋中？

我在上一个Mouser订单中选择了0805个LED，当发现它们进入热封（而不是用胶带折叠并用胶带粘贴）袋中时，我感到有些惊讶，该袋中装有干燥剂袋和某种类似石蕊试纸的指示符如果其上的点变成粉红色（而不是蓝色），则烘烤它们。

我以相同的顺序放入了许多通孔LED，它们装在了普通的ESD保护袋中，并用贴纸折起来。

SMD LED如何工作以致使其保持干燥？一旦安装，肯定不能保证它们的干燥。这与它们的可焊性有关吗？为什么这与其他SMD零件不同？

通孔元件通常是手工焊接或波峰焊接的。这些会在局部加热时施加到焊盘上，而不是组件本身。

另一方面，SMD零件通常是回流焊接的。这涉及将整个零件长时间放置在热烤箱中。这些部件通常由多孔材料制成，该多孔材料由于其性质从大气中吸收水分。如果它们内部积水，将零件放在烤箱中会使其迅速变成蒸汽，进而膨胀并破裂或破坏零件。这样，将设备包装成运输方式，以减少暴露于湿气的风险。

从密封袋中取出的零件或放置了较长时间的零件，通常先在较低的温度下烘烤，以在回流之前先煮干水，以防止破裂。

在手工焊接零件的情况下，可能不需要烘烤，特别是因为这可能不是生产过程。但是分销商不知道这一点，因此他们会尽责并确保零件正确包装。

IC和LED也一样。实际上，灵敏度也有不同的类别 -有些零件比其他零件对湿气更敏感，因此需要不同级别的包装和/或不同的保质期。

在您的情况下，这是2级设备，它是较不敏感的部件之一-除非在室温下测得的湿度大于60％，并且可以将其存储在包装袋中用于许多物品，否则不严格要求预烘焙个月。

LED封装会吸收水分。当您将封装提高到焊接温度时，水分会变成蒸汽，并且内部压力升高会损坏或破坏组件。

每次使用对湿度敏感的SMT器件（例如陶瓷电容器）时，我们都会进行处理。在焊接之前，需要先手工或通过回流将它们烘烤。