PCB，焊盘，带孔，但顶侧和底侧有不同的网

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我需要在PCB上打孔的焊盘，但焊盘的顶部和底部需要有不同的网，即，顶部和底部必须隔离。这是图片在此处输入图片说明
是否可以为PCB制造商制造？如果是，我如何在Altium中设计它？

pcb-design pcb-fabrication altium pcb-layers

— 祖德
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有趣的问题。如果要制作自己的双面PCB，这将是默认状态-过孔未电镀。我相信这是钻孔指令。钻X孔，然后装板，然后钻其余的孔。

— carveone 2014年

@carveone但是，过孔在所有层中的焊盘均具有相同的网，而这一层则没有。

— venny 2014年

是。没错-这样做会导致错误。我只是在考虑制造过程而不是PCB设计过程！

— carveone 2014年

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我已经重读了几次这个问题，然后看看您要什么。这样做到底有什么意义？

— 马特·杨

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听起来您打算将屏蔽层焊接到电路板的一侧，将内部导体焊接到另一侧，这基本上听起来像是组装（和可靠性）的噩梦。您是否考虑过简单地将焊盘放在电路板的边缘（无孔）并在那里焊接？我实际上已经在某些电缆组件中看到了类似的内容。

— Dave Tweed 2014年

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我看不出您无法创建脚印的原因，因为脚印的顶部和底部的焊盘均覆盖了不同的引脚。只需将孔指定为未电镀即可。如果您避免钻一个孔（使其成为SMT焊盘），则可以避免大惊小怪的所有DRC错误（否则可能会抱怨两个钻孔的间隙不足）。

Altium明确知道没有连接未覆盖孔的焊盘。

编辑：仅当未镀孔是单个焊盘的一部分时，才似乎理解这一点。否则，即使它们没有镀孔，也认为它们已连接。

我尝试了一下，在顶部使用了简单的焊盘，在底部使用了多层，未电镀的孔和焊盘堆栈经编辑仅在底部具有铜，尽管孔未电镀，但在DRC检查中仍然存在短路错误。3D视图显示铜不存在，因此Altium的DRC不在上面。

— 斯佩罗·佩法尼（Spehro Pefhany）
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关于您的晶圆厂问题，可能有些晶圆没有镀孔或收取额外费用，但我所处理的所有地点都没有问题。输出作业的默认设置是将单个钻孔文件中的两种孔类型与工具列表中的注释; TYPE = PLATED和; TYPE = NON_PLATED组合在一起。

— Spehro Pefhany 2014年

是的，我会问PCB制造商。在订购之前。对于占位面积，我将SMD焊盘放在顶层和底层，并在其上放置一个孔。现在，在焊盘和孔之间的DRC中出现了短路约束和间隙约束错误。我可以忽略这些错误吗？

— 2014年

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我认为您应该更改规则，以消除错误，但可能会发出未镀孔的警告。这种事情有些怪异-例如，多边形倒不喜欢它。就拿在Gerber文件和3D视图非常谨慎，并期待它发送关闭将是我的意见之前..

— Spehro Pefhany

好的，我想到了另一个想法-将组件标记为“网络连接”（在原理图中使用符号标记），以便DRC唯一的注释是有关未经验证的网络连接的警告（无错误）。自动布线甚至有效。但是，多边形浇筑仍然不能正确地避开垫块，因此需要谨慎。

— Spehro Pefhany 2014年

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除了其他答案之外，无论您可以用软件做什么，在制造电路板时都可能会遇到麻烦。一些商店将孔的边缘或下方的铜解释为电镀孔。例如OSHPark就是这样做的。您必须小心确保铜层不与孔的边缘相交，并留出很小的余量。

如果晶圆厂有不同的系统来指示哪些整体是电镀的，哪些没有电镀，那么您将无家可归。

否则，您可能会在孔上放一个比您需要的孔小得多的孔，忽略电镀，然后自己扩孔以达到自己的尺寸。

— whatsisname
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我要补充一点，在Eagle中，您可以添加安装孔，这些孔在电路板或封装中的不同层之间没有电气连接。

孔-功能在板子或封装上增加钻孔。

董事会可以做到这一点，但您应在订购前与他们确认。

— 香芹酮
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这基本上是通过两个表面安装垫钻出的未镀覆孔。是的，可以制造，但可能需要额外的成本，因为它是在单独的制造步骤中完成的。从我所见，这将在孔的侧面留下裸露的铜（没什么大不了的）。

在Altium中，它可能会导致DRC错误，您可以忽略。

— 文尼
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