披露:我目前在所提到的一家制造商工作,我完成了第二次实习,并且我认识第三名的现有和前雇员。我无法透露具体细节,但我可以给出一些导致IC具有可变成本和价格的一般原因。我也不能谈论提到的特定IC-即使我知道为什么我公司的版本按原样定价并且可以显示该信息,但我也不可能知道为什么其他公司对它们的定价不同。
一个制造商的IC的价格可能明显高于另一个制造商的IC的原因有很多(无论是技术性的还是非技术性的)。以下是一些主要的。其中的某些或全部可能在特定情况下是正确的,并且制造商对于不同的IC类型(例如,运算放大器,ADC,电压调节器等)可能处于不同的价格位置。
技术原因
晶圆厂/装配体
每个制造商都有不同的制造工艺(实际上有许多工艺),并且制造商使用的工艺对于特定应用可能具有更好的性能,或者该工艺可能更昂贵(这当然会提高最终IC的成本和价格) 。
即使采用相同的工艺和电路,组装IC所用的材料也会在性能和成本上有所差异。例如,较高质量的模塑料可降低模具上的应力,因此可提高温度下的性能……增加了制造成本。为了进一步减小管芯上的应力,可以添加聚酰亚胺层。可能影响性能和成本的另一种材料选择是引线键合材料-例如,使用金线更容易达到或超过鉴定标准(例如温度周期),但金比铜贵。对于需要长寿命,剧烈温度波动等的应用,较高质量材料的附加成本可能很重要,但对于温度变化较小的短期应用,这将是不必要的支出。
测试
生产测试对整体成本和质量也有很大影响。实际上,每个IC都需要某种修整(例如激光修整))至少用于内部带隙基准电压源或振荡器,并可能用于失调减小,增益校正等。增加额外的修整和/或修整位可以改善修整后的IC的性能,但需要增加测试时间(这会增加)测试费用)。修剪可能还需要添加非易失性存储器,这可能需要其他数据保留测试,这也会增加测试时间。晶圆厂的工艺甚至可以决定是否在晶圆探针或最终测试时(即在封装裸片之后)进行修整。晶圆探针通常具有更高的吞吐量(因此更便宜),并允许制造商在花钱封装之前丢弃坏芯片,这当然会降低测试的总体成本。
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非技术原因
影响价格的一个非技术因素是哪个制造商首先进入市场。该制造商具有临时垄断权或接近垄断权,并且可以要求更高的价格。为了抢占先机,该制造商可以花费更少的时间来优化其生产以降低成本。后来进入市场的制造商趋向于优化成本,以削弱首先进入市场的制造商,因为客户不会以相同的价格转向相同或接近相同的IC的其他制造商。如果第一个进入市场的制造商已经赢得了大客户的青睐,即使他们以较低的价格提供了新的制造商的IC,但他们仍然可以赢得较高的价格。
而且,制造商与主要客户的先前关系和可感知的声誉可以使其收取更高的价格。如果主要客户与制造商的支持团队建立了稳定的关系,并且/或者如果客户过去与其他制造商存在质量问题,则他们可能愿意支付额外的费用。
简而言之
最终,制造商的价格取决于它所针对的市场:一些客户的数量相对较低,但是对质量的要求很高,并且愿意为此付费(例如,军事,汽车和医疗),而其他客户的数量则要大得多,一分钱。为关键应用而制造的IC依靠较高的利润来弥补相对较小的体积,使用质量更好的材料,具有更广泛的测试覆盖范围等。为非关键但体积较大的应用而制造的IC可以优化成本,以提供价格低廉的IC,从而弥补较低的利润率和更高的交易量。