Gerber-我对阻焊层(GTS / GBS)的理解正确吗?


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我刚刚为我制造了一块PCB,但似乎阻焊层仅应用于铜的位置。我试图找出是否是我的错。

据我了解,除了红色的地方(焊盘/通孔等),板上所有地方应该有阻焊层。我对么 ?

这是GTS图层文件的外观: GTS层

编辑:

注意,选择了黄色阻焊层。我还没有亲自见过PCB,但对我来说似乎没有阻焊层。但是也许我只是愚蠢/瞎子。

这是照片印刷电路板: 印刷电路板 印刷电路板


1
正确,黑色区域被遮盖,红色区域未被遮盖。这也是相反的,因为使用gerber格式无法执行布尔运算(修剪,合并,减法)。
venny 2014年

在我看来,这真是完美无瑕。如果不是的话,铜的面积将看起来非常不同。
Majenko 2014年

2
如果没有阻焊层,那么绝对所有的铜都会镀锡。
Photon

Answers:


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看起来很正确。

到底是您的错,取决于您告诉制造商的文件名所代表的含义—标题中的名称是Altium的标准名称,但其他EDA软件使用不同的名称。即便如此,我希望大多数供应商的人员都可以对其进行标记并提出问题,但是如今,有些人正在做一些非常奇怪的PCB,并且自动化的前端软件要求您向其输入正确的文件。

建议您检查自述文件(或者是否是逐个文件上传到网站,请尝试查找是否在两个位置上载了相同文件)。

您可以张贴PCB的照片吗?听起来很有趣-他们是否至少从护垫中减去了面具?否则,它几乎是无用的。

编辑:现在,我看到了您的照片-我得到的黄色阻焊膜看起来完全像那样-它几乎是透明的。

在此处输入图片说明


实际上,我没有亲自将文件发送给制造商,所以那里可能有些混乱。我已经编辑了问题,以包含PCB的照片。
2014年

6

一切对我来说还不错。

Gerber文件可以是“正”或“负”。阻焊层通常被指定为负层,这意味着格柏显示应去除材料的位置,而不是保留材料的位置。

原因是减小文件的大小。您可以看到,说“在这里,这里和这里删除矩形区域”比描述保留焊接掩模的区域形状要少得多。

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