是否可以对芯片设计进行反向工程？

我们是否可以制造像芯片读取器这样的东西，它可以理解芯片设计并生成其设计图？

ChipWorks有一个出色的博客，专门介绍了如何做到这一点，这里有很多很棒的图片。

FlyLogic也有一个很棒的博客。这是在这里。

简短的答案是绝对有可能的。IC DIE基本上是很小的电路板。您可以很容易地对它们进行反向工程，只需使用其他工具即可。

我想特别关注flylogic在这里和这里关于反向工程IC（多么热门！）所做的一些帖子。

^{图片来自flylogic网站}

是。那里有专门从事此工作的公司。尽管这更多是一门艺术而不是一门科学，但它一直都在进行。通常，他们会执行一些古怪的化学和机械蚀刻工艺，以逐渐剥离芯片层（如PCB的层），并拍摄每层的详细照片。通常，这些公司这样做是为了帮助TI和Intel之类的人找出自己的芯片为何出故障的原因，但是您可以打赌，这种芯片也有非法用途。

这是我刚读过的有趣且相关的文章：http : //www.forbes.com/forbes/2005/0328/068.html

另一个链接：http : //www.siliconinvestigations.com/ref/ref.htm

复制芯片设计的另一种方法是使用FPGA仿真其功能。诸如Z80和6502之类的较早芯片的许多仿真可供选择。一些学生甚至制作了自己的ARM设备版本，并通过Web使其可用，但是当ARM威胁要采取法律行动时，必须将其删除。

使用光学显微镜和手动抛光对旧微芯片进行逆向工程是可行的，但挑战在于如何干净地剥离层。例如，上面的图片似乎是较旧的芯片，从背景颜色的变化中，您可以看到它已被抛光以去除一层。典型的后处理过程包括使用专用的抛光/研磨机进行抛光，或使用或多或少的危险化学品进行湿法化学蚀刻。

但是，对于较新的芯片，工艺尺寸是如此之小，以至于您将需要复杂且昂贵的设备，例如等离子刻蚀机，扫描电子显微镜（SEM）或聚焦离子束（FIB）。由于复杂性，从芯片中提取逻辑（即网表信息）也不再那么容易。如今，公司因此使用自动化工具，这些工具通常处理获得的芯片层的SEM图像以生成网表。这里的挑战是对芯片进行反处理，从而避免了反制工件，因为它们对于任何后续的自动分析都是有问题的。

有一些Youtube视频和有关芯片逆向工程的会议讲座。例如，在此处的视频中，您可以看到人们甚至可以在家中使用的较小设置：https : //www.youtube.com/watch?v=r8Vq5NV4Ens

另一方面，有些公司可以使用更复杂，更昂贵的设备来进行此类工作。除上述内容外，IOActive还为此类工作提供了一个实验室。

在欧盟也有公司。例如，在Trustworks网站上，您可以看到一些图片和一些必要的实验室工具来完成这种工作：https : //www.trustworks.at/microchipsecurity。如果您专门查看它们的“网表提取和分析”部分，它们似乎也具有微芯片逆向工程软件工具。