为什么不将去耦电容内置在IC或IC封装中?


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标题可能足够好,但是我一直想知道为什么在芯片或至少在IC封装中没有内置去耦电容?


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他们有时是!我已经看到PC CPU与它们在一起。对于普通设备来说太昂贵了,并且会使它们变得太大。
莱昂·海勒

正如人们所提到的,您可以将盖子内置到插座中。我发现这些在RS上的其他供应商也可能将其出售。尽管它们比标准插座贵,但它们更昂贵。我认为,与单​​独购买插座和盖相比,该成本在行业中可能不值得。
院长

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@Leon:这可能是一个答案,而不是发表评论:)
endolith 2011年

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@endolith-这一个答案!不要让莱昂太难了。:-)
stevenvh 2011年

Answers:


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在芯片上集成电容器很昂贵(它们需要很多空间),而且效率不高(您只能使用极小的电容器)。
包装也不提供空间,电容器将成为粘结的方式。

编辑
IC封装的小型化是由手机市场驱动的(如果不是gigadevice,则每年有数百个megadevices)。我们一直希望在面积和高度上都较小的包装。只需打开手机以查看问题所在。(我的电话薄了1厘米,其中包括外壳的顶部和底部,显示屏,5毫米厚的电池,以及之间带有组件的PCB。)您会发现BGA封装的高度小于1毫米(此SRAM封装为0.55毫米(!))。这小于0402 100 nF去耦电容器的高度。
SRAM的典型特征还在于封装尺寸不是标准的。您会发现8毫米* 6毫米,但也有9毫米* 6毫米。那是因为封装尽可能地贴合模具。只需在管芯的每侧加上几分之一毫米的粘合力即可。(顺便说一句,BGA裸片被粘合在集成PCB上,该PCB将信号从边缘传送到球栅。)
这是一个极端的例子,但是其他封装(例如TQFP)没有留下更多的空间。

在PCB上放置和放置电容器也便宜得多。无论如何,您正在为其他组件执行此操作。


有一些引用会很好,但是很好,不是必需的。
2011年

在某些芯片封装上,是否有可能在封装的下侧模制凹入区域,以便在板上放置电容器?在封装和裸片尺寸几乎相同的芯片上这是行不通的,但是在许多封装的IC上,裸片腔仅占封装的一小部分。
supercat

@Kortuk-通常是Kortuk,总是想要更多!:-)问题是制造商没有说明为什么不集成去耦电容器。对他们来说,这是显而易见的。
stevenvh 2011年

对不起,但是我不买“很明显……”,因为我认为这是一个狭view的观点,没有考虑到大局。我同意手机和包装方面的问题,这可能是事实。在我看来,可以将具有所需电容的材料设计到包装中,然后通过引线键合机将其粘合。也许这并不明显,或者更可能是无知的。更不用说,我认为他们需要的电路板上的空间比任何方式都需要的更多。
肯尼,

@kenny-我说这对制造商来说很明显,而不是对我们来说仅仅是凡人。关于需要更多空间的外部电容:只有在他们不必扩大封装以适合电容器的情况下,这才是正确的。就像我在BGA示例中解释的那样,根本没有空间放置0402,甚至可能没有0201。此外,后者不会达到100 nF。(我也想知道粘合机是否不需要平坦的表面。)
stevenvh 2011年

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ϵr

芯片中使用的材料针对半导体进行了优化,而不是针对电容器所需的材料(即极高的介电常数)进行了优化。即使是这样,片上电容器仍会占用大量空间,从而使芯片非常昂贵。片上电容器相对较大的面积将必须经过原始芯片功能所需的所有棘手的工艺步骤。因此,构建在芯片结构上的唯一电容器是无论如何都可能很小的电容器,或者需要非常精确地修整至IC所要达到的目标的电容器,例如,逐次逼近式模拟的电荷重新分配电容器。 -数字转换器,即使在芯片制造过程中也必须对其进行修整。

对于芯片电源轨的去耦或缓冲其参考节点之类的事情,电容器的精确值并不太重要,但是需要高C * V乘积的情况,最好在电容器旁边放置一些电容器。集成电路。它们可以由电解或陶瓷材料制成,并在很小的体积内修整成较大的电容*电压,并以符合这些要求的理想工艺制造。

然后,当然有一些混合封装技术,其中陶瓷电容器与IC放置在同一封装上或放入同一封装中,但这些例外情况是,连接器的长度从裸片到标准IC封装和插座再到帽盖电路板已经太长且电感太大,或者IC制造商不希望电路板设计人员实际阅读其数据表和有关必须放置电容的位置的应用笔记,以使IC能够满足其要求。规格。


感谢您提供的信息,非常有帮助。实际上,我更多地是在考虑与您上一段落中的软件包集成。似乎是引线框架供应商,如果已经过时,很抱歉可以将其纳入设计中。也许关于该过程的某些事情或这样做的费用是为什么?
肯尼

AFAIK,电容器焊接在混合封装中,混合封装始终包含某种板材料,无论是陶瓷材料还是类似于FR4的材料(但具有更好地匹配硅的热膨胀特性)。只有一个管芯,一个引线框和一个封装,就可以进行键合,而无需焊接。我不知道帽盖是否真的可以绑定。
zebonaut

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过去曾经有内置去耦电容器的IC插座。

在此处输入图片说明


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您能否提供这些旧IC插座的示例或指向示例的链接?
杰夫·阿特伍德

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问题是关于IC(裸片)或IC封装中的电容。这是一个IC插座,而不是一个包装。这些插座可以已经发明,以节省空间的PCB而SMT尚未常态,并且它们不限于常见的逻辑封装,其中GND位于销(#total_pins / 2)和VCC是上销(#total_pins)
zebonaut

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@Jeff-我在lyndon的答案中添加了一张图片。之所以不再看到这些,是因为它们仅适用于特定的引脚,例如引脚20上的Vcc,引脚10上的gnd。通常是LSTTL和HCMOS构造块。像这样放置电源引脚是一个很愚蠢的想法,现在已经不做了。现代IC几乎可以在任何地方使用其电源引脚,但它们通常放置得更紧密。另外,这是DIL !,谁在使用它?:-)
stevenvh 2011年

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@stevenvh,我知道这很有趣,但是...我们仍然使用DIL,很多!:(当进行大功率设计时,我的EE电源供应商告诉我的成本最低,因为许多组件都需要通孔,因此在板级工厂中同时使用这两个组件会更加昂贵
。– kenny

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当我第一次看到它时,我以为这是一个Photoshop笑话
Joel B

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如果问题是为什么不将去耦电容与芯片一起封装在包装中,那我要说的主要原因是经济性-在大多数情况下,将电容器带到板上并没有太大的性能提升(相反将其放在PCB上的成本)-因此,额外的成本(在工艺开发,测试和商品成本中)不会给消费者带来任何好处,而只会增加设备的成本。

现有的封装工艺也将不得不修改以适应封装内芯片。仅仅为了增加额外的电容器,这将为新的或修改现有工具(机器,模具,检查设备等)增加大量成本。

至于将电容器直接放置在裸片上-该裸片空间作为晶体管比作为电容器更有价值。同样,对于电容,最好在核心芯片封装之外使用它。


@whoever对此表示反对-如果您让我们知道您这样做的原因,那就太好了。它可能允许@Toybuilder改善其答案。
stevenvh 2011年

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我在这里没有看到值得否决的地方。这不是一个很好的答案,因为它不会添加太多新内容或涉及太多细节,但这也没有错,不当,侮辱或其他邪恶。我只是给它一票,将其重新设置为0。通常我不会投票,但我认为将其保留为负数是不公平的。
奥林·拉斯洛普
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