是的,我知道:它们的噪音较低。我的意思是这是如何实现的?而且我想也必须进行权衡(否则所有晶体管都将制成低噪声?)
是的,我知道:它们的噪音较低。我的意思是这是如何实现的?而且我想也必须进行权衡(否则所有晶体管都将制成低噪声?)
Answers:
这些设备解决了突发,雪崩,闪烁和热噪声的问题。
爆裂噪声是半导体制造过程中离子沉积不一致的结果。通过提高选择/拒绝标准的严格性,销售不同等级的芯片(例如:快,慢)来减少这种情况。通过更改布局以更好地说明过程变化;并通过改变制造工艺本身来改善沉积均匀性。
我认为雪崩噪声是放大的散粒噪声。在反向偏压下,一些电子以足够的能量与PN结耗尽区中的晶格碰撞,形成电子-空穴对。取决于反向偏置电压和结特性,雪崩击穿可能传播,记录为电流尖峰。制造商可通过设计和工艺变更来减少它,以增加耗尽区的长度(减小的电场)并增加释放附近电子-空穴对所需的能量。
闪烁噪声(也称为1 / f和粉红色噪声)来自于操作过程中“材料的性能缓慢波动” [1]。由于它是其他低频噪声源的总和,因此在确定了这些源后便予以解决。
热噪声与温度成正比,因此降低本地温度的任何变化都会改善该数字。例如,更换芯片封装以获得更好的散热;或布局更改以分散本地当前热点。
现在,我已经了解了更多有关影响噪声的晶体管的特性:
引起噪声的其他原因是电路的特性,而不是设备的特性。
不建议将这些用于其他目的:
避免使用宣传用于音频应用的“低噪声” JFET。这些器件以较大的输入电容和泄漏电流为代价实现了低噪声性能。