他们为什么以螺旋状走线到LTZ1000？

我在浏览谷歌图像的LTZ1000电压参考IC。我看到在某些PCB中，通往LTZ1000的走线是螺旋形的，并且在它们之间留有空隙。这背后的原因是什么？

这是为了减小整个器件的热梯度。

与较短的直线轨道相比，较长的曲折轨道将使热量更少地进入和流经零件。还要注意，PCB基板已在走线之间铣削掉了；PCB可能传导大部分热量。

我们通常认为PCB主要执行将零件连接在一起的电气功能，以及牢固固定零件的机械功能。由于制造过程简单，可靠且准确，因此PCB也可用于诸如此类的简单机械工程任务。

数据表显示：

热电偶效应是最严重的问题之一，可能导致许多ppm /°C的明显漂移，并引起低频噪声。当连接到铜制PC板时，TO-5封装的kovar输入引线形成热电偶。这些热电偶产生的输出为35µV /°C。必须将齐纳管和晶体管的引线保持在同一温度下，否则这些热电偶很容易导致输出电压发生1ppm至5ppm的变化。

因此，精心设计的电路板设计似乎专门针对了这种热电偶效应。细的引线和切口增加了从电路板其余部分到器件的热阻，其附近和下方的圆形图案试图将覆盖区保持在高导电区域。

除了给出的原因（热电动势，主要是机械应力，我认为TO5的问题比SMT参考的问题小），它还将减少功耗。LTZ1000通常在（内部）加热模式下运行，芯片的温度约为70C，因此它是板上的主要热源，热量相对较大（对于精密电路）从设备径向向外流到周围的PCB 。通过减少通过电路板的热损耗（并使电路板在引线处保持坚固并具有接地平面之类的东西），可以将干扰和损耗降至最低。

通过增加相对于封装处热质量的热阻，温度控制器将能够在其他所有条件不变的情况下，使芯片的温度（从而使掩埋的齐纳基准结）保持更恒定。

最后，在典型的LTZ1000应用中，将存在其他零件，这些零件可能受PCB上的热梯度影响，这是由于零件的功耗较大且变化较大而引起的。隔热也可以帮助实现这一目标。

当然，从稳定性的角度来看，对整个电路进行烘箱可能会更好（尽管不泄漏，除非“烤箱”也能冷却），但这通常是不切实际的。可以使用一系列LTZ1000设备来获得更好的稳定性（理想情况下，以设备数量的平方根进行改进）-昂贵，但不在库仑阻塞设备范围内。

除了最小化直接热效应对PCB进行铣削，以最大程度地减少其余PCB的膨胀和收缩对引线施加的机械应力。这样的应力可能会传递到封装，并直接传递到内部的硅，导致不希望的电压偏移。

Dave Jones在最近的EEVblog视频中对此进行了讨论。