之前曾提出过类似的问题和话题，例如

• 标准PCB走线宽度？
• 压降与PCB走线宽度，温度，电流和走线长度的关系式

过去我曾经使用过PCB Toolkit，但并没有遇到实际问题，但以前通过信号走线运行的电流也没有超过1A。我注意到的是某些计算器之间存在差异。我想知道哪套工具更值得信赖。

我知道在图片中有很多图片信息，您可以跳到该问题的底部以获取图片展示的摘要（如果这样更容易）。

PCB工具包

启用IPC-2152修饰符

常规窗口如下所示

我一直在尝试导体的宽度，直到能够达到〜2A。我的输入设置如下

我相信我的晶圆厂起始基数为0.5安士，然后再镀。

这是外层的结果

内层（我将导体宽度更新为22密耳）

如果将选项从“当前平面”更改为“不存在平面”，则会得到一组不同的值。

保持外部图层的设置相同，仅更改当前平面：否

启用不带修饰符的IPC-2152

从我之前提出的一个问题开始，PCB上的强制通风是否会提高走线的电流容量？，这似乎表明散热改善了电流限制，然后该平面的存在有助于冷却，因此可以处理比没有时更大的电流。

CircuitCalculator.com：PCB走线宽度计算

我本来希望两者之间的值相似，但实际上并非如此。

如果要输入与我为PCB Toolkit输入的值相同的值（除了平面状态，基础铜和电镀铜以外），我得到以下信息

**Summary**
The following all has a target current of ~2A with a 20C temp rise.
PCB Toolkit with IPC-2152 modifiers           Internal Trace       22 mils
PCB Toolkit with IPC-2152 without modifiers   Internal Trace       55 mils
Circuit Calculator                            Internal Trace       52.6 mils

PCB Toolkit with IPC-2152 modifiers           External Trace       12 mils
PCB Toolkit with IPC-2152 without modifiers   External Trace       36 mils
Circuit Calculator                            External Trace       20.2 mils

所以我的问题是，这是正确的，因为如果可能的话，我还试图维持50欧姆的线路？我倾向于使用PCB Toolkit更为准确，因为在线计算器使用的是IPC-2221A，而且自2008年3月以来似乎未对网站进行过更新（最新博客文章）。

最后，我要寻找的是最小的外部/走线，它可以处理2A电流而不会增加铜的厚度。较小的走线使得在不增加电路板厚度的情况下更容易获得50欧姆的线路。

我将尝试通过我自己对此的研究来回答这个问题。

迹线宽度与电流的许多在线计算器都源自几年前发布的文档。一些消息来源说这是在1950年代，但我一直找不到它的首次发布日期。（公平地说，我看起来也不难）。IPC-2221是印制板设计的通用标准。

我在这里找到了IPC-2221的副本[link]

该文档有一个更现代的版本（我没有日期），它的IPC-2152此后更新了过去的一些较早的信息。如果原始文件发布于1950年代，那么PCB设计还有很长的路要走，例如使用平面和多层板。

PCB Toolkit软件（默认情况下）将IPC-2152与称为修饰符的东西一起使用。我会尽快了解更多。另一个网站（http://www.smps.us/）还提供了走线宽度与电流的计算器，并使用IPC-2152作为基线链接，并且正文中对与新旧之间的差异进行了一些解释。

直到最近，用于计算温度上升的印刷电路板（PCB）迹线宽度的主要来源还是半个多世纪前进行的实验得出的图。

说吧..

基于最新研究的新标准IPC-2152涉及更多。它提供了100多种不同的图形，并允许您考虑许多其他因素，例如PCB和导体的厚度，与铜平面的距离等。

该页面的其余部分包括一个计算器和一些方程式，以及作者做某些事情的方式和原因，但是他说的一件事是

如果您的导体附近有多层铜板，则实际ΔT会大大降低。但是，对于没有平面的小于70密耳的板，温度可能会更高。因此，IPC将图5-2视为保守派可能会产生误导。无论如何，为了反映特定应用程序的条件，可以引入一个校正（修改）因子作为估计的实际值与通用∆T之比。

我认为这是我们在PCB Toolkit中看到的修改器。当我为PCB Toolkit和此在线计算器插入相同的值时，得到的结果相同**

**内部走线宽度与在线计算器的修订宽度匹配。

该文件还任意假定内部导体只能承载外部导体电流的一半。实际上，正如新标准中提到的那样，内层实际上可以在较低温度下运行，因为电介质的导热率比空气好10倍。

我认为这很有趣，据维基百科

Thermal conductivity, through-plane 0.29 W/m·K,[1] 0.343 W/m·K[2]
Thermal conductivity, in-plane  0.81 W/m·K,[1] 1.059 W/m·K[2]

以及工程工具箱，温度约为20摄氏度，空气的热导率为0.0257 W / m·K

因此，如果您有一个平面，则电介质会散布热量，因此您的走线实际上可以处理比以前认为的更大的电流。

TL; DR IPC-2152是用于迹线宽度与电流的新标准，并且包括平面散热，因此迹线可以处理比以前想象的更大的电流。

PCB Toolkit（程序）和http://www.smps.us/pcb-calculator.html使用此新标准。因此，如果您需要以更高的额定电流挤入更多的走线，或者试图达到目标阻抗并能够承受更高的负载，则IPC-2152将可以提供帮助。但是，如果您可以做得更大，那么就做大，因为保守起来比较好，但是如果您需要进一步挤压并被视为“安全”，那么我认为这就是方法。

我以前使用过PCB轨迹计算器，但对结果不满意。首要原因是研究已经进行了很长时间，其次，这些计算器使您从研究条件中抽象出来，例如-研究时考虑的安全因素是什么，操作条件是什么，PCB质量是什么？除此之外，一旦获得了完整的PCB，其规格将与理论值完全不同。例如，确切的导体厚度将取决于制造公司执行的所有过程。因此，在现实生活中使用理论结果变得困难/效率低下。

回到基础，安培处理能力与基础物理学有关。任何走线都将具有有限的电阻。当您在电位降下通过电流时，磁道中会有功耗P = V * I。如果达到轨道的熔点，则PCB会损坏。而已。

我建议一种实用的方法，而不是理论上的方法。这个想法是要制造出一块PCB，该PCB的走线具有不同的厚度，并且彼此平行放置。还要使该板具有不同的铜厚度（35微米，70微米等）。将其用作该特定制造工厂的参考板（只是偏执侧）。每当您要查找走线宽度的电流容量时，只需将信号施加到您认为不会在此电流下熔化的走线即可。让它在那里停留一会儿，直到痕迹达到稳定的温度。尝试用手感觉温度（或使用非接触式温度计或任何可用的温度测量）。

确保对PCB可能遇到的最坏情况进行测试。获得温度后，您可以轻松确定走线宽度。