将去耦电容器直接连接到接地层

我一直认为，如果将IC接地，则可以在一侧将去耦电容器连接至VDD，在另一侧直接与接地平面连接，如下所示：

但是，据我从互联网的深处理解，这个拼写错误的指南告诉我，我一直以来都是错的，正确的方法是对从IC接地引脚到电容器的走线，然后将其连接到接地层：

我相信我在使用d），这在某种程度上是错误的。任何较有经验的人都可以对这个话题有所了解，首选哪种方法？谢谢。

这与电流的流向，强度有多大以及可能引起什么有关。

例如，d发生的事情是，来自uC的开关噪声会产生合理的电流尖峰。这些电流直接注入接地平面及其电容和电感组。在某个阶段，能量由去耦电容器部分补偿，但为时已晚。尖峰已经在接地域中，并且电流可能会引起沿接地平面的连续尖峰或振荡，因为它不仅仅是金属板。关于其自身对其他铜区域的电感和电容，它内部有一组非常困难的数学方程式。

在地面上授予实际的环并不容易，特别是在有一个小环的情况下，要获得一个不可能发生的敌机，比每天承担所有阳光更好。

您希望所有噪声尖峰在两条轨迹上都始终看到电容器，然后再看到其他任何东西，因此您知道它宁愿从电容器中获取能量，而不是从电源平面中获取能量，并将其噪声直接注入系统的其余部分。

编辑：

有（有限的）个原因使用D。第一张照片可能是D。如果走线需要较长的时间，以使您的组件可以直接看到盖帽，则通向飞机的过孔可能会减少两种危害。较长的走线会夹住uC /复杂芯片可用的开关电流。如果您碰巧将其运行在基板下（可能会很少），它可能会利用这些电流将噪声产生回芯片。但是一般来说，芯片首先在两条走线上都看到电容的规则是一个很好的规则，并且大多数uC / uP / FPGA类型的设备都有其引脚，因此在很短的走线上就可以做到这一点。ATTiny和PIC类型系列的某些部分被排除在外，但是对于单个$您想要什么？

虽然，您可以看到Tiny261系列有很多AD，并且还选择将两个域的电源引脚彼此相邻放置。巧合？

这都取决于特定的组件开关特性和特定的PCB。对于大多数设计而言，这根本不重要。对于重要的设计，如果开关频率很高，您应该理解为什么还要去耦电容器。一旦出现时钟沿，内部的许多晶体管将同时开关，并且所有晶体管都需要VDD供电才能保持稳定，否则它们的输出将无法正常工作。而且由于它们实际上都在驱动其他的三极管栅极，因此初始电流非常高。因此，电流脉冲来自去耦电容器。如果它和IC引脚之间的走线电感较高，则将不允许足够的电流。这就是为什么有时需要使用0201电容的原因-较小的外壳具有较小的电感。现在，通孔的电感通常低至几毫米。如果没有太多的孔，则平面的电感几乎为零。