忘了在旁路电容器附近放一个过孔，现在电路板已经制作好了-我该怎么办？

我讨厌，直到电路板已经被制造和组装才注意到这一点。该板是一个RF放大器；我所描绘的部分是DC控制模块的一部分（因此，附近没有RF，但我们正在谈论100MHz-1GHz，因此它肯定会在所有位置浮动）。请查看可能会造成灾难性的屏幕截图，并以“在此处缺少一个过孔”标记。（在任何人要求之前，晶圆厂都手工清除了巨大的痕迹）。对于altium的多边形倒入，我真的需要更加小心...

我现在真的在踢自己这个愚蠢的错误，那是20局，钱真的很紧。我在学术界，所以这些板无法重新制作。问题是C18是用于高速运算放大器的100nF旁路电容。在我看来，在没有通孔到接地层的情况下，只有很小一部分浇筑将其连接到“非常远”的通孔。我可能是错的，但从我读过的所有内容来看，由于电感将非常大，因此上限甚至可能不存在。我还没有板子，所以晶圆厂甚至可能完全消除了那条小痕迹！它只有几密耳厚。

也许我太担心了，因为我还不知道这是否会引起问题。但是，有什么我可以“手工”做以改善去耦的方法吗？将小导线焊接到地面是否有效？我想我主要关心的是随处可见的RF信号的振荡。我要去耦的运算放大器是LME49990，而且我已经看到当旁路电容arent正确放置时，该器件会振荡。

钻一个小孔，使您可以简单地从板子另一侧的接地平面到电容器的另一端穿一条自由的细线。

剥线包线效果很好。它是30 AWG，因此您钻的孔可能很小。

如果有的话，请在钻床中使用Dremel工具-我定期在不打断钻头的情况下可靠地钻＃78孔。

您可以在很短的时间内修改所有板。

我认为您很可能可以通过现有的GND（或上方更近的一根）向电容器添加一条飞线。

如果您遇到问题，请按照Dwayne的建议进行操作，并钻一个孔并刮去抗蚀剂，但是首先尝试简单的方法就不会有什么损失，特别是如果此运算放大器没有直接处理高频信号时。

鉴于最近的地面区域有多近，您可能不需要使用任何电线或钻孔。

在下面的图片中，绿色圆圈中的点都是地，在这种情况下，您需要做的就是刮掉附近的阻焊层并添加一个焊桥。这将在C18接地垫和飞机其余部分之间建立一个很好的大（低电感！）连接。

旁路电容器和电源之间的电感几乎无关紧要。

旁路电容器的全部要点是通过低电感连接为某些IC提供短暂的能量。重要的是IC与相关电容器之间的电感。

建议“在芯片顶部安装一个通孔电容器（引线切到最小）”。（-Wouter van Ooijen）的环路面积接近最小，并且将是您能做的最好的事情-与在设计中添加过孔和重新制造电路板相比，它提供的电感量甚至更少。

我看到电容器的高端与IC的一个电源引脚之间已经存在良好的连接。我同意Spehro Pefhany的观点，即电容器低端的一小段导线几乎可以肯定会解决您的问题，但我会将那条导线的另一端连接至IC的GND引脚，以最大程度地减少电容器与IC。这样的跳线在商用PCB和符合空间要求的硬件中极为常见。人们希望，如果它对NASA足够好，对您的应用程序也足够好，请参阅 “返工是否不可接受？” 和p。1的 “NASA工艺：跨接线”。目前尚不清楚搭载的零件是否足以满足NASA的要求。的16 “...贯通孔焊NASA工艺标准” 似乎说不，而p。3 “NASA工艺标准：Deadbugs” 好像说是的。

如果幸运的话，该IC上的GND引脚已经与电源建立了连接，足以在突发之间缓慢地为旁路电容器充电。如果不是，则可能需要根据（a）Spehro Pefhany的建议或（b）直接在该IC的GND引脚与附近的某个GND点之间连接第二根导线-（a）和（b）之间的差异几乎无关紧要。

编辑：

许多芯片没有GND引脚，或者即使某个引脚碰巧连接到GND，它们也从其他某个引脚获取电源。对于此类芯片-例如，运算放大器从+ 15VDC和-15VDC供电-旁路电容器应直接跨接电源引脚-在本例中，电容器应直接从+ 15VDC引脚接入-15VDC引脚。

首先，按原样尝试。如果有问题，请从其他垫子上拆下一根电线。dremmel建议很酷，但是在破坏电路板之前，请尝试修补常规修补程序。我认为您可能需要的是来自其他接地焊盘的导线，也许还有额外的电容器。但是可能会起作用。许多设计师在那里放置了一个串联铁氧体或电感器，所以只要闭上眼睛，然后想像这就是您所做的。