SMD晶体焊料（？）问题和任何建议的测试程序

我将32.768 kHz SMD晶体（数据表）用于MCU。这是晶体的布局部分。

这是实际PCB的视图

我通过手工焊接安装了组件，并生产了大约30个模块。

大多数模块的晶体从一开始就没有开始工作，但是我通过在其下施加更多的焊料来重新焊接晶体来解决它。有趣的是，当我用镊子触摸晶体销时，晶体开始工作。这是晶体信号的示波器视图。

小故障是我用镊子触摸路径的地方，然后开始振荡。

另一个事实是，如果我触摸C451帽的路径，那么某些板的晶体可以工作，如果我触摸C441帽的路径，则其中的一些水晶就可以工作（例如，如果通过触摸C451帽的路径可以工作，那么如果我触摸C451帽的路径就可以工作）至C441帽的路径）。

这使我怀疑是否与晶体下的焊料有关（可能是接触表面不平整或我无法想到的其他原因）。或者，如果这不是纯粹与焊料相关的问题，那么有时我需要执行几次重新焊接工艺，直到解决晶体问题为止。在上面的PCB视图上，多余的焊料从晶体的侧面伸出（与另一个焊盘或晶体外壳没有短路），应确保晶体的引脚和PCB焊盘之间存在连接，但问题仍然存在遗迹。

另一个问题是，我在4块板上重新使用焊料后会遇到问题，但是第二天进行测试时，晶体也有同样的问题。

Question.1有没有人遇到过类似的问题或是否想到过实际的问题？

Question.2电路板将在现场，我担心它们会在这里工作，但是当客户需要使用它们时会遇到问题。我如何测试它们是每天启动几次模块，观察是否有任何故障，并将此测试扩展到一周的时间。是否有任何方法/技术可以测试（或获得指示）晶体是否可以在近距离功能中正常工作

• 我用显微镜检查了PCB，发现任何迹线之间都没有短路，或者从晶体盒到任何路径都没有任何焊料连接。
• 在有问题的板上，我用从工作正常的板上卸下的晶体重新放置了晶体，因此它应该不是组件问题
• 我清洗了PCB上的助焊剂残留物，但没有改变结果
• 我确实在搜索是否有焊接这种SMD晶体的特殊程序/技术，但找不到任何相关信息。

编辑 我尝试放置不同的电容器值，但没有帮助。

EDIT2 这是TI参考设计的gerber视图，因为它是可选晶体，它通过0欧姆电阻（R451，R441）连接

在屏幕快照中，您的布局看上去比倒入地面时要差得多，但是，我仍然尝试将接地回路与负载盖隔离开，然后让其直接回到芯片的地面上。我还想看到在瓶盖和水晶（也许有一个）下方倒入地面，并与负载盖连接到相同的接地点。

那不太可能是您的问题-似乎有几种可能性。首先，晶体的金属外壳可能短路或存在一些PCB问题。您的描述往往表明没有。

这是一个功耗极低的晶体（100nW驱动器，500nW最大驱动器）。确保它与您的芯片完全匹配。如果您想要精确的时序（需要+/- 40ppm），则不能随意改变负载电容，但要确保它们合适（如果芯片内没有电容，通常应该比双电容小几pF）。晶体的规定电容-该数据表显示了该晶体的几种可能值。您应该测试板在极端温度下的启动-室温下的少量启动表明可能与芯片的gm有关，并且会随温度而变化。

最后（也许是最好的消息！），如果您的汇编器使用的是免清洗助焊剂，尤其是如果芯片的功耗极低，那么我敢打赌这正是您的问题。去除残留物需要使用强溶剂并进行擦洗。重新焊接零件可能会影响残留物并使它们重新开始工作。

编辑：我怀疑免洗助焊剂残留物-很难清除。您还可以将正在使用的Epson晶体的负载上限值和规格与TI参考设计中使用的晶体进行比较，以查看是否有任何东西跳出来。但是，也可以使用一些讨厌的溶剂PCB清洁剂和牙刷在晶体区域擦洗该板的顶部。仅溶剂（甚至像漆稀释剂一样令人讨厌的东西）是不够的。

您提到振荡器用镊子触摸时会启动。这向我表明，也许您需要在晶体引脚的一个或两个上都需要更多的电容（取决于此特定振荡器的工作方式）。我说的是数据表中的“（3）负载电容”。该晶体上有负载电容器吗？如果不是，我将从10 pF开始，如果有，将其值增加10 pF。

我发现很难相信它与PCB有任何关系，以我的经验，在PCB上焊接晶体应该不会那么麻烦。对于这样的小晶体，我大多使用热风，并且几乎总是可以正常工作。

该板应该管理哪个时钟？

似乎是电容器的问题。当您触摸终端时，由于您的电容，事情会发生。晶振的电容值正确吗？您是否尝试过重新焊接（仅重新加热端子）电容器？

3端子晶体的性能可能会更佳，尤其是在高频电路中。您还应该希望（取决于时钟速度）匹配（并尽可能减小）晶体走线的长度。始终从GND，Vcc和时钟开始布线。