为什么过孔不好？

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我正在使用EAGLE设计PCB，发现它试图限制通过PCB的通孔数量。

为什么要减少通孔？
他们为什么不好？
它们会带来额外的制造成本吗？或者适用于低频和低功耗解决方案？

— 横纹肌
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我认为主要问题是：过孔可能会占用其他组件的大量空间，因此需要更大的电路板。

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在第一张图片中，TH通孔仅允许我们放置四个焊盘。但是，无论是盲孔还是无孔，我们都可以放置六个（如果有更多行，则更多）焊盘。这样可以在此处放置更大的BGA组件。资源

最后，减小尺寸意味着降低成本。

但是要稍微保护一下通孔：
在某些情况下它们很有用。例如，在高功率耗散的情况下，可以使用componenets 散热通孔将热量引导至较大的铜粉中以帮助散热。

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总而言之，它是非常特定于应用程序的，并且可能同时具有优点和缺点。找到余额由您决定。

— 本斯·考利克斯（Bence Kaulics）
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不要忘记过孔电感和电阻。我已经很久没有使用Eagle了，所以我不知道它当前的“设计规则”，但是如果它也适用于每个信号，则可能是因为绕过高电流或高频率（或更糟糕的是：两者都比跳过两个过孔更好，因为在某些情况下，关于数字和与其他元素的接近度的数学非常复杂。由于您将剩余的内容整理得非常清楚，我将其留在此处作为每个信号的小注释。

— 2015年

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另外，过孔的镀层厚度非常薄，因此会增加很多电阻，并且不能承载太多电流。为了使用TH通孔将电源从板的一侧传递到另一侧，您仅需要几个就可以处理电流。这也将浪费空间。同样由于它们的电感/电阻，它们不适用于传输高频信号。使用过孔会导致信号完整性问题。不要害怕使用过孔，只有在绝对必要时才使用它们。

— DerStrom8

@ derstrom8我正在将其用于大约60Hz信号和5V100mA，我想过孔可以吗？

— rhbvkleef

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@rhbvkleef每当我考虑使用通孔时，我都会使用在线计算器：circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator。我输入了计划使用的过孔的尺寸，它告诉我它可以承载多少电流，电阻和其他几个规格。我强烈推荐它。我不会太担心通过过孔的60Hz信号，但我仍会牢记电阻。信号上的通孔更多=电阻更少=信号质量更好

— DerStrom8

便宜的板上（低Tg）的过孔会回流，因为Z轴扩展可能比Tg高300 ppm。高于Tg的时间越长，损坏的机会越大。有关不同标准的典型Tg值，请参见IPC4101。

— 彼得·史密斯

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我不会说通孔不好。他们不是！

使用过孔的一种有用方法是屏蔽RF板中的RF能量，该技术称为过孔刺激：

PCB横截面，比较带有和不带有穿孔的电路板

同一板的顶视图

— 拉吉达
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我喜欢这个想法，我的应用寿没有用处

— rhbvkleef

但是，通常其他通孔通常是EMI的源极，缝制通孔会受到阻碍。

— mike65535 '18 -10-12

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它只是可用于调整自动布线器的参数之一。Via会增加一些钻孔成本（即使可能未在账单上明确显示），但它们会占用空间，并且在其他条件相同的情况下，将路线留在同一层会更好。

我可以想象（但是我不确定）通孔的可靠性比简单的铜走线要差一点。

— Wouter van Ooijen
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在可靠性方面，问题是组装，未打孔的通孔，尤其是通向平面或油脂痕迹的通孔往往会将焊料从焊盘上吸走，从而在PCBA期间造成QC问题。对于难以目视检查接头的BGA零件，焊锡芯吸是主要的质量控制头痛。

— crasic

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对于高速总线，过孔会导致阻抗不匹配并引起反射。

过孔也不能承受大电流。高电流平面需要多个通孔。显然这将增加间距。

— 阿伦·库马尔
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因此，对于高速总线和相关的接地，以“缝合”方式使用许多通孔，以使阻抗和ESR尽可能低。在高密度SMD板上，它们是必不可少的。看看任何计算机主板。

— Sparky256 '17