内层无环形环的通孔，通孔中的无效焊盘

我的PCB布局封装（Altium）可以选择定义一个过孔的整个堆栈，因此在不同的层上可以具有不同大小的环形环。

我想知道，如果通孔仅在与其他铜连接的层上具有环形环，是否被认为是“可制造的”。在没有连接（直通）的层上，可能没有环形圈，只有镀孔。我了解这对于董事会来说更是一个问题，但我想知道对此的一般看法是什么。

这个问题背后的动机是，在非常高密度的设计中，例如在内部GND平面上具有较小的间隙可能至关重要。缺少环形环将具有很大的好处，因为它将减少通孔通过内部GND平面所需的面积。

提前致谢。

移除不起作用的内部焊盘将导致更可靠的电镀通孔。有人可能还会说这会减少您的制造商的钻头磨损，但主要原因是长期的可靠性，尤其是在热应力下。

1）关于应保留还是移除非功能垫（NFP）尚无共识。

2）通常，无论是否经过客户同意，电路板制造商都将NFP拆除。

3）去除NFP的主要原因是为了减少钻头的磨损。

4）有人声称NFP会降低Z轴的热膨胀。但是，据我了解，这些说法缺乏足够的研究内容，可能无法解决用于木板制造的现代材料的问题。

5）在高速设计中，应去除NFP，因为它们会减少通孔的插入损耗。

6）如果保留NFP，则可能会发生称为“电报”的情况

“在PTH处有太多铜的情况下，在焊盘之间材料会“饿死”，您可以看到电介质中铜的这种“薄煎饼叠层”的图像；该图像被“电报”到了表面。薄而铜厚，则情况会恶化，可靠性大大降低。”

7）有报道称，如果长宽比低（“宽”通孔），NFP可能会增加通孔的寿命，但是如果长宽比高（“小”通孔，通常在多层，相对较厚的电路板中发现），NFP会缩短通孔的寿命）。

以下是DFR Solutions进行的出色研究“非功能垫：它们应该留下还是应该走”的摘要：

关于非功能性焊盘（NFP）对印刷板（PB）可靠性的影响，尤其是与高纵横比的镀通孔中的镜筒疲劳有关的争论一直在进行。为了收集常见的做法和可靠性数据，对行业专家进行了调查。压倒性的响应表明，大多数供应商的确删除了未使用/无法使用的垫子。没有注意到有关删除未使用的焊盘的不利可靠性信息；相反，离开它们会导致称为电报的问题。在所有应对措施中，删除或保留NFP的主要原因是要改善各自制造商的工艺和产量。去除未使用焊盘的公司这样做主要是为了延长钻头寿命，并在电路板上产生更好的通孔，他们认为这是主要的可靠性问题。对于保留了未使用焊盘的器件，给出的主要原因是他们认为由于热膨胀系数（CTE）应力，它有助于管理电路板的Z轴膨胀。但是，随着更新的材料用于无铅组装，似乎消除了Z轴CTE的担忧。通常，做出答复的公司并不认为删除未使用的焊盘会造成可靠性问题。所有供应商都表示，无论涉及聚酰亚胺玻璃还是环氧玻璃材料，他们的反应都是相同的。做出答复的公司并不认为删除未使用的焊盘会造成可靠性问题。所有供应商都表示，无论涉及聚酰亚胺玻璃还是环氧玻璃材料，他们的反应都是相同的。做出答复的公司并不认为删除未使用的焊盘会造成可靠性问题。所有供应商都表示，无论涉及聚酰亚胺玻璃还是环氧玻璃材料，他们的反应都是相同的。

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