是否总是有可能通过使电路板更大来减少PCB上的层数

我看到2层PCB的原型制造确实很便宜。4层PCB的价格几乎高出4倍。我有一个使用DDR3 RAM的设计，需要匹配走线长度。但是，我还需要降低成本。我观察到，与4层PCB相比，采用更大的2层PCB更经济。如果我使用2层PCB而不是4层PCB，尽管走线长度更长，设计是否可行？

为什么4层PCB与2层相比如此昂贵？从2-4层起价差大吗？我想知道为什么 ？当具有RAM时，大多数商业设计似乎使用4层。但是他们能够以如此便宜的价格出售。我知道批量生产确实有帮助，但是PCB成本实际上降低了多少b？有人说少量制造4层PCB是4 $吗？数量达到100时，多少钱？

啊，尝试使DDR在两层中工作的恐怖：)长的答案当然是学习信号完整性，并试图准确地了解您在做什么。我以前看过这件事，甚至通过了EMI，但有很多警告。首先，只有一个DDR部分。其次，控制器经过精心设计，可以路由到前两行宽间隔球中的所有信号上，以便所有信号在顶层都没有过孔的情况下路由到DDR部分。然后将底部用于GND平面，即使相距60密耳也是如此。路线是匹配的，但“非常”短。最终，该部件以尽可能慢的速度运行，基本上是DDR部件所允许的最低频率。哦，我们有一个用于EMI的扩频时钟。

我通常会说这不是一个好主意，您应该坚持四个层次并在其他地方削减成本。如果要这样做，甚至不要指望达到全速，并且如果要布线DIMM或翻盖之类的多个部件。我会说这甚至不值得尝试。

成本取决于许多因素，从您在哪里做到多少，这是一个非常大的问题，而相比之下，低原型的问题要小得多。尝试调试两层设计将面临的头痛几乎肯定是不值得的。在很多情况下，要使它投入工作将需要更多的上市时间，这是值得的。

您提到100的数量就像是很高，但是一旦您开始进入成千上万，它根本就不存在，几百件的价格急剧下降。如果您离开海岸某个地方，也是如此。举个例子，我可以想像我在10层板上的10K单位在美国的价格约为50美元，但我在国外的价格为25美元。您的价格还取决于您使用面板的效率（您的印刷电路板房屋以标准的纸张尺寸制造电路板。）如果每个面板只能容纳两个面板，并且浪费很多，您的成本就会上升，就像您只订购2个并在面板上留出20个空间。顺便说一下，这就是将pcb订单集中在一起的工作方式。

为什么要花更多钱？好吧，这是一项艰巨的矿石工作，涉及到两倍的材料，并且需要更高的精度或技巧。两层只是两面覆有一层FR4铜，只需钻一些孔，掩膜，蚀刻掉并进行后期处理。对于四层板掩膜并蚀刻两层，然后在任一侧掩膜上再层压两层外层，然后再次蚀刻，要非常小心，以确保它们正确对齐，然后进行钻孔和后期处理。这只是一个例子，但关键是该过程需要更多的步骤，更多的人工，更多的材料和更多的成本。

值得一提的是，用于移动行业的芯片将诸如LPDDR4之类的东西直接安装在它们之上，从而实现了多合一的解决方案。我仍然希望使用四层板来进行适当的功率分配，去耦和其他信号的路由，但这是一个需要考虑的角度。

拥有多层板的原因有很多，而在高速设计（例如DDR3）方面，发生了很多事情，而不仅仅是引脚间的连接。

在高速情况下，电磁场和磁磁场背后的物理条件成为功率速度要求的一个因素。不再只是从A点连接到B点的情况。所走的路线会产生影响，因此在高频下，您实际上可能会失去空间，因为您无法/不应该在该区域或该组附近路由信号电源很慢，无法满足数字电路中的电流需求。您可能在该引脚旁边有一个电源，并且您的芯片可能仍然无法正常工作，因为数字电路需要快速电流，并且电流很大。电源设备可能具有较高的额定电流，但是电源设备没有快速响应。这就是去耦电容器，大容量电容器和整个电网分布发挥作用的地方。所有这些都是高速所需的，其中一些取决于层堆栈。不仅是层数，而且是实际的层数。

控制电场并降低其影响，EMI，屏蔽，平面间电容，信号完整性，电源完整性和布线复杂性，是您拥有多层板或2层板的原因。您可能可以选择使用两层板，但是您必须对电路板（寄生）进行建模，并根据您的高频内容确定并查看是否满足您的所有要求。

那么，您可以减少层数吗？

是的你可以。

能行吗？

是。不会吧 上述所有的。

尝试搜索此站点，以粗体显示一些术语。它可能会回答一些问题，或者创建一些新问题。

亨利·奥特（Henry Ott）提出了电路板设计应努力实现的五个与EMC相关的目标。他们是：

1. 信号层应始终与平面相邻。
2. 信号层应靠近其相邻平面。
3. 电源和接地层应紧密耦合在一起。
4. 高速信号应在位于飞机之间的掩埋层上路由。这样，飞机可以充当屏蔽并包含来自高速走线的辐射。
5. 多个接地层非常有利，因为它们会降低电路板的接地（参考平面）阻抗并减少共模辐射。

根据Ott的说法，可以满足所有这些目标的最小层数是8。从上到下，这些层是：

1. 元件垫和低频信号
2. 功率
3. 地面
4. 高频信号
5. 高频信号
6. 地面
7. 功率
8. 低频信号和测试垫

因此，如果最大的EMI / EMC性能是您的目标，那么扩大电路板就无济于事。您必须具有足够的层数。即使出于中等信号完整性的考虑，坚固的接地层也是一件不错的事情。

直接的拓扑答案是“否”。

您可以在两层板上做一些事情，无论大小如何，您根本无法做一个单层板。句号