MCU转接板的PCB布局问题

我正在尝试对LPC23xx / LPC17xx MCU进行扩展的电路板。之前，我从未尝试过任何解决这种复杂性的事情，并且我有几个需要关注的领域。我知道四层PCB板是最佳选择，但我是一个爱好者，将其变成四层板将使其与市售选件一样昂贵。我的设计基于几个经过验证的两层商业板，因此我知道可以进行这项工作。首先，这是布线最多的电路板（忽略右侧的所有USB设备，我什至都没有确定是否要包含它）（另外，我知道丝网印刷很恐怖，我还没有解决） ）：

1）我要关注的一个领域是MCU和晶体之间的走线长度（一个是RTC，另一个是MCU）。它们不再是我基于其设计的任何一块板，但是我想验证一下。

2）我还有一个担忧是去耦。我知道，总的来说，没有太多的去耦，但是在这种情况下，我的空间不足，所以我没有将所有的VCC / GND对去耦（有很多！）。我基于设计的两个板都只有2个去耦电容，而我有3个，因此在那儿我可能还不错。我应该努力至少再获得一两个吗？

3）我非常努力地在底层上提供了几乎不间断的接地平面。它仅在几个点处破裂，一个是一个晶体上的通孔（我认为实际上应该是焊盘），另一个是VCC到MCU的较大路径。我的地平面足够坚固吗？

4）配电对我来说是一个特殊的问题（请参阅此处的上一个问题）。最后，我选择将较大的填充物倒在MCU下方，并通过较大的走线将其连接到VCC引脚。这是可接受的配电策略吗？如果我使用4层板，则将整个层用于VCC，但出于成本原因，我想坚持使用2层。

总的来说，我在这里做了什么？这可能会启动，还是我应该回到图纸板上？

1）不应以此方式布线晶体。迹线应更短且对称。您应将电容器单点连接至GND，以免从接地板上拾取任何噪声。这对于RTC晶体尤其重要。如果不走运，使用当前路由可能会在发电启动/故障方面遇到问题。

2）签出我的单层ARM板：http : //hackaday.com/2011/08/03/an-arm-dev-board-you-can-make-at-home/-即使这个噩梦也有效（仅1个去耦帽）。毫无疑问，您在这里拥有的东西将起作用。您可以在电路板的背面添加一些额外的电容（例如一些25uF的电解+ 2.2uF陶瓷），那里有足够的空间，并且VCC和GND都在一起。我唯一不喜欢的是薄薄的痕迹。它们应尽可能宽。在我的设计中，唯一的电容器通过类似2mm宽的走线连接。

另外，看一下C5：您可以将其向右稍微移动一点，通过更靠近盖子的方式移动，并以短距离连接它。当通孔位于芯片下方时，就不会有较宽的走线。C6和C7相同。

另外，如果您要在家中制造，则在QFP芯片下制作通孔时会遇到问题。

3）接地板绰绰有余。除了将所有去耦电容都连接在芯片下的方形芯片之外，不需要坚固的接地层，这对接地噪声没有多大帮助。需要接地板来控制阻抗，这在您的情况下并不重要。但是您与接点之间的GND连接应尽可能宽。这是一般规则：VCC和GND网络应有较宽的走线。

4）是的，这对于低速ARM来说完全可以。

在我的情况下，我什至没有背面，但它仍在工作；-)如果要在工厂生产，唯一要改进的是在芯片中间的底层有一个小的VCC方形，然后连接使用4-9的过孔而不是1来使其达到顶部。对于VCC和GND平面，您始终需要具有尽可能低的电阻和电感，以便电容可以更轻松地过滤噪声=>您需要更宽和更短的走线以及更多的平行过孔。但是在此特定设计中，这不是必需的。

因此，即使没有修改它也可以正常工作。提到更改后，它将是完美的。