这种不寻常的LCD控制器技术是什么？

前言：即使您没有明确的答案，我也非常希望收到任何曾经看过使用该技术的LCD的人的反馈。

我最近拆解了1990年代后期的佳能数码相机，并获得了不寻常的LCD显示屏。与现代LCD上使用的标准玻璃上芯片控制器技术不同，这一技术似乎将芯片嵌入玻璃中。

这是有问题的相机，佳能PowerShot S100 2MP Digital ELPH：

链接到亚马逊：http : //www.amazon.com/Canon-PowerShot-Digital-Camera-Optical/dp/B00004TS16

它似乎最早于1999年9月4日在亚马逊上出售。我找不到有关何时发布的其他信息。

当我拿出显示器时，我注意到显示器周围的金属边框只有大约4mm，扁平的柔性电缆直接连接到玻璃上，没有容纳标准控制器芯片的空间。从边框左上方和背面可以看到，该显示器似乎是由Sony制造的。

我决定删除金属边框，背光和滤镜，但仍然找不到控制器芯片。但是，显示器周围有一个黑色区域，似乎涂在LCD的顶层上，这使我对它所覆盖的东西感到好奇。我决定使用对其他显示器有用的以下过程删除顶层：

1. 从显示屏上卸下顶部和底部偏振器。

2. 使用与连接器平行的锋利工具在显示屏顶部的中心划痕。

3. 将显示屏放在塑料袋中以帮助清洁。

4. 将平头螺丝刀平行于连接器，放在显示屏中央。

5. 用逐渐增大的强度敲击螺丝刀的手柄，直到顶层破碎。

6. 从袋子中取出显示器，然后取出破碎的顶层。

7. 清洁显示屏，以除去两层之间的小玻璃碎片和凝胶状物质。

它奏效了，我能够隔离底层。控制器集成电路似乎嵌​​入在玻璃中，并分布在显示器外部。这是一些非常特写的图片：

我在互联网上找不到有关此技术的任何信息，甚至只是说它存在。这里有谁知道它叫什么，为什么使用它而不是玻璃芯片，何时使用，以及上面是否有任何信息？外面有人看过吗？

相关的问题，如果有人知道为什么：为什么相机中使用的LCD像素交错排列（请近看我的照片或亲自看一下相机的LCD）？

2000年对此款S100摄像机的评论声称该显示器为“ 1.5英寸低温多晶硅TFT LCD”。遗憾的是，第一个低温多晶硅（LTPS）商业显示器何时推出尚不确定，因此这种说法是否正确。需要LTPS来使玻璃上的驱动器（无关紧要的控制器）不匹配，而无需单独的[键合]晶圆。根据1999年的消息来源，JCV“ DVM-1”相机（似乎是GR-DVM1）于1997年左右发布，已经在机上安装了[索尼制造的]显示器。另一方面，另一位消息人士称，第一个使用LTPS TFT的商用静态相机是Sony DSC-P9，该相机于2002年初发布，根据审查日期而定。

由于所涉及的显示器是1999年的年份，因此它可能是采用第一代LTPS技术制成的，在玻璃上具有相当基本的集成“控制器”。LTPS的早期文档宣称“您可以将驱动器和移位寄存器与LCD单元放置在同一基板上”。因此，它可能并不是真正成熟的控制器。LTPS TFT的描述与http://dx.doi.org/10.1557/mrs2002.277中的更详细说明匹配是第一代LTPS的一部分，它仅在玻璃上集成了X和Y驱动器（但其来源也将它们放在2001-2002年的时间范围内）。考虑到问题图像中玻璃电路的相对较粗糙且很容易看到的特征，我认为第一代LTPS-TFT似乎很可能（如果完全是LTPS）...第二代LTPS将具有D / A玻璃上的转换器。

或者，有问题的1999年摄像机虽然在玻璃上集成了驱动器（由他们自己的贴片机组成），但屏幕本身可能是由非晶硅 a-Si 制成的。由于a-Si对于驱动器而言太慢，因此，这意味着[在这种情况下]您的显示器使用常规制造的驱动器（作为单独的晶片/ IC），然后将其粘合为玻璃上芯片（不要与系统混淆） -on-glass，表示LTPS或更新技术）；通常使用各向异性导电膜（ACF）完成COG键合。与使用TAB相比，COG更坚固，更节省空间。维基百科说，索尼是（也是）ACF技术的领导者，因此也同意他们在这种较老的技术中所做的显示。

现在，由于存在大量的组件，显示电路看起来更像LTPS，但谁知道，出于某种原因，他们可能选择不使用大型IC。在下面，您可以看到[OLED] LTPS（so SOG），然后是COG。

如果需要确定的话，请购买一些ACF去除剂，例如二氧戊环。:)

关于像素图案问题；看起来今天使用的[del] 模式不太普遍（下图中最右边）：

似乎是NEC所谓的VIT，Value Integrated TFT Technology。也称为SoG，玻璃上系统。他们将其与玻璃上的芯片或薄膜/胶带上的芯片区分开。

但是技术并不是那么古老。新闻稿显示可能是2007年。

由于VIT技术中使用的低温多晶硅具有较高的电子迁移率，因此可以将高速外围电路（如驱动电路）集成到与LCD相同的玻璃基板上。与采用外部驱动电路的COG和COF设计相比，这种集成方法显着减少了与外部电路的连接数量，并实现了更高的图像清晰度，而不受外部驱动电路的连接间距的影响。考虑到整个显示模块，包括背光系统和外部电路板，减少了组件和连接线的数量，从而使显示体更小，更薄，更轻巧，并提高了抗冲击和抗振性。

《NEC技术期刊》（第1卷，第3/2006号，PDF）中的白皮书详细介绍了技术信息，并指出SOG技术最早可追溯到2002年。

摘要SOG-LCD是通过将LCD和驱动器LSI功能集成到玻璃基板上而形成的，有望在宽带时代实现个人/移动设备的最佳显示设备状态。

对我来说，这看起来像是沼泽标准的TFT结构。因为CoG可以提供更高的良率，所以它可能没有被使用很多（有缺陷的玻璃或芯片可以在组装前更换，而整个显示器则无用）。