我最近购买了一些IC，这些IC包括我以前从未见过的东西-纸条上的湿度传感器，带有用于某些特定湿度水平的颜色指示器。一旦纸张达到给定的湿度水平，纸张上的颜色就会改变颜色。如果达到该水平，建议烘烤IC。
这提示了两个我尚未找到答案的问题：
1.）我很少（如果有的话）遇到过破坏静电/ ESD的IC的问题。芯片制造商在运送产品时对ESD非常谨慎。在ee.stack上，我已经看到有关ESD的讨论，并且大多数答案都在其中，“不用太担心”。这是否是类似的情况-在达到建议的湿度水平后，我可以放掉警告并保持IC正常工作而无需烘烤IC？
2.）假设我确实需要担心-制造产品后，我是否还需要担心这些少量的湿度对IC的影响？换句话说-我是否需要在产品外壳中使用防潮外壳来控制湿度（这可以在多种气候下使用）。
提前致谢。
Answers:
主要问题是芯片周围的塑料包装会吸收水。当您在板上回流该零件时，水会沸腾并膨胀。膨胀后，塑料内部会形成气泡-这可能导致包装变形甚至损坏内部连接。可见的外部影响称为“爆米花”。
这种对湿气的敏感度被分类为湿气敏感度水平（MSL）。可以评估每个零件吸收水分的速度。数字越高表示灵敏度越高，MSL 6零件在使用前始终需要烘烤。我见过的大多数零件都是MSL 5 / 5a，其中需要烘烤之前要经过48-24小时的暴露时间。最佳做法是在组装之前在潮湿敏感的零件上打开零件袋；然后在取出零件后重新密封袋子。查找湿度敏感性水平以获取更多信息。
我个人对MSL的关注与我制造的电路板数量以及零件成本成正比。但是，对于一次性电路板，准备好使用时只需打开零件袋就足够简单了。生产线需要跟踪零件袋的打开时间，并应根据需要烘烤零件。爆米花最有可能出现在回流过程中，尤其是在高温回流过程中（例如，无铅焊料）。
由于湿度敏感性仅与制造方面有关，因此一旦将湿度敏感性部件连接到PCB上，您就不必担心它。一个例外是，如果您要在电路板上将湿气敏感部件移到现场后再将其移开；然后您希望零件保持良好状态。在这种情况下，您可能需要在拆焊零件之前烘烤电路板。
第3页的本文具有爆玉米花效果的图像以及不同MSL要求的表格。
ADI公司在其包装盒中非常漂亮地包含以下标签：
差不多可以总结了。
注意-附有水分敏感部件
如果要对这些样品进行回流焊或高温处理，则必须在板安装之前将它们在125摄氏度下烘烤24小时。不遵守可能会导致包装内关键界面破裂和/或分层。
参考IPC / JEDEC J-STD-033了解更多信息
注意：所有生产材料都将按照此JEDEC标准以干包装交付。
JEDEC标准可以在以下位置找到：http : //www.totech.eu.com/File/IPC-JEDEC-J-Std-033B.1.pdf
因为除了手工焊接外我还没有做其他任何事情，所以我没有必要烘烤任何东西。虽然烤了24小时后，我不愿花电费...
您只需要在回流焊接时担心IC中的水分，否则会导致封装破裂。如果您是手工焊接它们，那就没关系了。一旦组装好板，它就不会影响操作。