Answers:
将设计发布到生产中时，即流片，断裂（掩模制作）然后开始批量生产，正常的情况是，开始生产的ES（工程样品）批量小于完整生产批量（25）的大小。该ES批次取决于制造厂，但通常为12个左右。然后，您可以在过程中的各个点放入晶圆托。您从12个晶片开始，但三个晶片被固定在注入中，然后另外3个晶片被保持在栅极多晶硅蚀刻上，然后另外3个晶片被保持在金属1上，从而使最后的3个晶片进入最终步骤。
这样做的目的是，如果您在各个步骤中都发现问题，则可以纠正问题，然后重新启动这些滞留的晶圆，而不会造成长时间的延迟。同样，对于报废的晶圆厂25晶圆来说，这毫无意义。
您永远不能只持有1个晶圆，因为许多处理步骤一次只能处理多个晶圆（例如6、3或4），因此，如果仅停止一个晶圆，则必须更换具有类似功能的“虚拟”晶圆处理放入它的地方。晶圆厂不喜欢浪费废料的生产能力。
每个停靠点所保持的数量将取决于机器（该机器中心的3个晶片或4个晶片等）。
您提到的“风险晶片”可能是第三个批次，通过ES在多个地点停下来或保持着该批次中其他晶片的位置。通过第一个是远“风险”。存放在各个位置的晶圆可能没有那么危险，因此它们可能不被视为有风险的晶圆。尽管有些晶圆厂确实考虑到了这一点。
最后，在某些晶圆厂中，任何不合格的晶圆运行都被视为风险晶圆。
因此，该术语将取决于您使用的晶圆厂。
@bdegnan的帽子提示指出，在某些晶圆厂中，“风险晶圆”是要求并准予放弃工艺的晶圆。因此，可能要求更改工艺步骤，剂量，或者添加新的骨（尚未通过鉴定），甚至放弃DRC（设计规则检查）。从评论中捕获了这一点。