如何根据走线宽度选择通孔直径和钻头尺寸

我正在设计一个两层板，问题是我不知道如何选择通孔直径和钻孔尺寸以及外径和内径。

在我的电路中，我使用056、012和006 mil迹线：

我已经问过制造商，他们说他们可以制作小至100万的过孔。

所以我的问题是，我应该选择外径，内径和钻头尺寸吗？例如，可以使用1000万密耳的钻头进行6轧制跟踪吗？对于56和12百万首曲目应该是什么？

另外，当我制造电路板时，绿色圆柱体将是什么样子？

我真的缺钱，我付不起错误。

目的是创建一个通孔，该通孔在孔内的导电面积至少与与其相连的走线一样大（当然，通常来说）。我个人的规则是使钻头尺寸的直径与走线的宽度相同，并且垫块的尺寸约为直径的两倍。万一您的电路板过于密集而无法容纳这些尺寸，这将给您一点余地，您需要对其进行调整。这只是对初学者有用的一般规则。它为您提供了适合拍摄的尺寸。

这是板上完整的通孔外观：

重要的是要注意，较小的通孔将比普通尺寸的通孔贵很多。通常，我不建议低于800万的钻头。微型通孔是直径小于600万的通孔，将使您花费更多。

除非您需要考虑载流能力或受控阻抗，否则物理尺寸（超过600万“微导通”限制）实际上并不那么重要。一旦这些发挥作用，您将需要考虑很多因素，例如电镀类型，电镀厚度，电镀长度（板的厚度），通过定位等。但是，在基本设计中，您只需要将一条迹线带到另一层，对于所有小于8 mil的迹线，我建议使用8 mil；对于较粗的迹线，请为钻头直径使用迹线宽度。这只是一个很好的经验法则。

通孔中导电材料的“数量”应等于（或更多）走线中的导电材料的数量。

例如，假设走线为12mil，即0.304mm。现在，找到一个周长为0.304的孔。

一些数学运算：P = 2 * pi * r，0.304 = 2 * pi * r-> r = 0.043mm-> d（直径）= 2 * r-> d = 0.096

理论上，0.1mm的通孔应足以处理12mil的走线。假设通孔电镀厚度与走线厚度相同，这可能无效，尤其是对于较厚的板。但是，即使将通孔直径增加0.1毫米（4密耳），也可以得到一个非常小的孔。您必须与董事会一起核实，他们可以钻出这么小的直径并插入或镀上如此小的通孔。所有的板子房都有最小的孔直径和槽宽度。