贴片天线如何工作？

有很多使用芯片天线的指南，有无平衡-不平衡转换器，PCB布局注意事项等，但是我一直找不到有关芯片天线在基本水平下如何工作以及如何制造的任何信息。

任何人都可以提供任何见解或更多信息的链接吗？

$\dfrac{\lambda} {\sqrt{\epsilon}}$$\epsilon$

这种谐振器具有类似于经典偶极天线的特性。典型的芯片天线的辐射方向图（在右边，源）实际上与偶极子的辐射方向图（在左边，源）相同：

（两个天线都垂直放置，辐射方向图部分也是如此）

区别在于，芯片天线中的驻波不是金属结构，而是在介电芯片内部以高介电常数常数产生的。这带来两个主要优点：

• 高介电常数减小了相同波长的天线尺寸
• 随着频率的升高，金属结构的损耗越来越大，介电谐振器不会遭受这些损耗的困扰

由于这些特性，芯片天线通常用于移动和高频应用，例如GPS或2,4 GHz无线电。

为了进一步阅读，我建议您使用TI应用笔记，其中讨论了许多不同的PCB天线设计，包括3种不同的芯片天线：

为了讨论芯片天线的制造和结构，首先考虑一些带有明显金属化图案的天线图像：

来自三菱材料的AM11DP-ST01 *：

这些天线的整个生产线都带有可见的外部金属化层，可用于广泛或狭窄的应用场合。最小的AM03DG-ST01降至约3.2mm长。

这些天线的核心是一种专有的陶瓷化合物，在天线产品线的营销摘要中描述为：

可表面贴装的介质芯片天线是我们在高频应用的陶瓷材料和工艺技术以及尖端的射频设计技术方面的长期经验的结晶。

但是，这些天线不必由刚性陶瓷底座制成。例如，以“ LCP-LDS，Vectra E840ILDS，矿物填充的LDS等级为40％” 的Molex 47948-0001作为主要的结构/介电材料：

在这里，天线的金属化是通过称为激光直接成型的过程添加到矿物填充的聚合物中的。在此过程中（下载PDF演示文稿），通过用激光标记注塑材料，然后将导电材料附着到标记的区域，来定义精密的几何形状。这种导电材料可以对铜/镍/金进行化学镀，以形成天线结构的完整金属化层。此外，该天线被设计成不要求地平面间隙，允许它被安装有部件的相反侧屏蔽通过在PCB的内部接地平面。

关于可能更容易被识别为陶瓷芯片天线的神秘材料芯片的话题，商业设计显然不可能公开内部金属结构的设计。为了看到这些陶瓷内部，需要有人发布烧结之前沉积在材料内部的精美金属膜的设计。这样做的地方：研究期刊。

从用于900MHz和2100MHz双频操作的熟悉的矩形棱镜设计开始：

UMTS（1920-2170MHz）操作的另一种此类设计在陶瓷载体内部使用金属化处理：

对于双频2.4GHz和5GHz WiFi应用，还有一种采用表面金属化处理的圆柱形陶瓷设计：

基于2.4 GHz ISM操作的基于陶瓷电介质矩形棱镜上的表面沉积的最终表面金属化设计：

$\epsilon_r$$f = 300MHz$$\lambda = 100 cm$$f = 5GHz$$\lambda = 6 cm$