Questions tagged «pcb-antenna»

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贴片天线如何工作?
有很多使用芯片天线的指南,有无平衡-不平衡转换器,PCB布局注意事项等,但是我一直找不到有关芯片天线在基本水平下如何工作以及如何制造的任何信息。 任何人都可以提供任何见解或更多信息的链接吗?

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该天线元件的目的是什么?
我有一个5GHz的23dBi Wi-Fi平板天线,其几何形状如下图所示。 我对这种奇怪的天线设计的目的非常好奇。元素具有如此独特的形状,尽管有很多对称性,但每个元素都略有不同。有些元素没有连接到任何东西(寄生物?),但是许多元素都绑在了中心线上。天线的接地层在下方(大约一英寸),被驱动元件被蚀刻在PCB上。 如此复杂的几何结构如何实现这样的设计?我在某种程度上熟悉电磁学和天线理论,但是我还不了解。

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设计GSM PCB天线
在有人抱怨我的笨拙设计之前,我应该告诉您我对天线或RF的了解接近于零。 我最近从事的项目需要GSM模块。在使用显然很简单的外部天线在PCB上进行测试之后,我制作了带有内置天线的新PCB。 它运作良好,但我注意到该信号明显低于带有外部天线的信号。我还注意到,如果用电线触摸天线连接,则信号强度会增加,与使用外部天线的信号强度接近。 我的板是带有接地层的双面板,与天线的最近一侧之间的距离约为2 mm。如图所示,天线位于电路板边缘附近。 我可以做些什么来改善天线性能吗?目前,天线上面有防焊层,这会降低其性能吗?代替镀覆是否更好? 全食宿

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为什么不能将飞机放在跟踪天线下?
我是第一次使用RFID。我阅读的所有应用笔记都显示了分配给跟踪天线的PCB的单独区域,上方/下方没有平面。我想了解这是为什么,以及是否绝对必要。我知道飞机会从一个方向屏蔽天线。对于我的应用程序,这没关系。 我可以设想以下情形:1)电磁波入射到走线天线上,走线天线下方有一个铜平面2)平面与天线之间的距离是波长的一半(对于RFID不现实,但这是一个思想实验) 3)在天线上看到的场为0,因为入射波和反射波的相位相差180度。 因此,在这种情况下,跟踪天线中没有变化的磁场,也没有感应电流,因此什么也没收到,但这仅仅是因为铜平面和天线之间的间隔是lamba / 2。如果不是这种情况,我可以想象天线中应该感应出电流。 我对此特别感兴趣,因为我想节省电路板空间。具体来说,我想将组件和信号放在顶部,将天线放在底部,并在其间放置一个铜平面。 如果我无法做到这一点,那么谁能用精确的语言和EM基础知识(请不要挥动扶手椅工程师的手!)进行解释,为什么这行不通? 谢谢

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在选择PCB天线时需要帮助
我设计了一对利用QAM-TX2-433 / QAM-RX2-433发送器/接收器的电路。 到目前为止,所有东西都连接在无焊面包板上,仅用一小段天线线即可。 下一步是为这些电路设计PCB,并找到合适的天线以扩展通信范围。正如我在过去几个小时中了解到的那样,天线设计是一个非常复杂的领域。我并没有试图深入理解该主题,但是我非常希望能回答一些我认为对我的理解至关重要的问题,无论它多么模糊。 我的理解是,天线需要从RF信号到地面的闭合电路才能工作。该连接通过EM辐射无线建立。因此,如果仅一根电线悬在空中,电路将无法有效地闭合到我电池的接地端子,这就是为什么一根电线天线可以完全发射的原因。它是否正确? 为了提高天线的效率,需要大于λ/ 4的接地平面。在PCB上,此接地层可以采用连接到接地端子的较大导电区域的形状。正确? 对于433MHz,。但是,通过提供与天线串联的电感器可以缩短该长度。螺旋天线将天线和电感器组合成一条导线,因此对于我的项目而言,这似乎是一个很好的选择。我在这里看这部分:PHC-M4-433。λ / 4 = 17 Ç 米λ/4=17C米\lambda/4 = 17cm 您是否同意这是尝试的合适天线? 我还找到了这个天线:ANT-433-HETH,但是我不知道如何使用它。它的尺寸确实很吸引人-看起来我可以将其放入塑料盒中并完全隐藏。但是为什么有2个连接点?我将另一端连接到什么? 是否有可用的参考材料可以向我确切解释如何在PCB上布置接地平面,以及天线相对于接地平面的位置?例如,天线是否应居中于接地平面上方? 也可以在PCB上制作一条走线较长的天线。这条痕迹必须长17厘米吗?如果将其螺旋形安装在小型PCB上会怎样?在这种情况下,地平面会去哪里? 我知道这些是相当广泛的问题,因此我主要是在寻求有关此项目可用的一些选项的实用建议。

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Digikey上的IC比阿里巴巴上包含相同IC的电路板贵5倍:如何?[关闭]
关闭。这个问题是题外话。它当前不接受答案。 想改善这个问题吗? 更新问题,使其成为电气工程堆栈交换的主题。 11个月前关闭。 我使用从阿里巴巴以1美元(https://www.alibaba.com/showroom/rfid-rc522.html)购买的NFC板制作了原型。 它声称使用了恩智浦MFRC522 IC,如果我在板上看,该芯片具有该部件号,甚至还有小小的NXP徽标。它在原型上像灵符一样工作,所以现在我想将NFC天线内置到产品中并使用相同的芯片(我将进行天线调谐/匹配过程)。 问题是这样的:如果我想在Digikey上购买此IC,则数量1的价格为5.36美元,数量为1,500的价格为3.61美元(https://www.digikey.com/products/en/rf-if-and-rfid/rfid -rf-access-monitoring-ics / 880?k = rc522)。阿里巴巴的整块板与其他无源元件和晶体振荡器组装在一起,连同2个NFC标签和一些接头,大约为1美元。 这怎么可能?这仅仅是规模经济的结果(他们真的制造了这么多的通用NFC板吗?)还是IC肯定是克隆的?我很想只能使用IC并自己制作PCB天线,但是从1美元跃升至3.61美元对产品的整体成本产生了非常重要的影响。 有谁知道为什么这种巨大的价格差异是合理的,以及作为电子设计师试图降低成本的方式如何应对?任何建议表示赞赏。 [说明]澄清:虽然我以这些特定的板为例,但我真正提出的问题是更广泛的问题,(对我来说)对其他人有用:从便宜的阿里巴巴升级时,设计师是否有可能将价格保持在较低水平?供应商提供给合法IC的类似原型板?如果是这样,我们可以使用哪些技巧/技术?

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PCB接地,串扰和天线
我试图了解可能发生高速线过渡时多边形浇注填充的影响。考虑以下伪造的案例示例: 在此示例中,轨道(浅蓝色)在板子的左侧设置得尽可能远,但必须将它们靠得更近才能穿过大的焊盘孔。红色填充是地面多边形倒入。请注意,这是一个虚构的示例,其中存在许多与我的问题无关的其他问题。 出于争论的考虑,所有线路都是单端的(例如UART,SPI,I²C等),并且转换时间可能为1〜3 ns。下方有一个连续的地面(距离0.3mm),但我的问题是关于顶部的地面。 在C情况下,多边形浇筑能够穿透到一个有足够空间的地方,可以放置第二个过孔连接,因此地面走线正确地连接到下面的平面。但是,在A,B,D和E情况下,浇注会尽可能地进行,没有空间放置通孔,从而留下GND“手指”。 我想知道,不管其他路由选择因素如何,是应该删除“手指” A,B,D和E,还是它们有助于减少磁道之间的串扰。我担心接地噪声可能会使那些“手指”成为好的天线并产生有害的EMI。但是同时,我不愿意删除它们,因为它们可能会带来串扰。 编辑 对于不同的案例,请考虑以下图片: 每个IC的扇形散开会带来一个现实,那就是许多手指不可避免,除非我们完全摆脱了该部分上的GND。后者是正确的做法吗?只要是GND填充物,GND浇注是有益的还是无害的?

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nRF2401的PCB天线设计
我正在将nRF24L01 +芯片集成到我正在设计的PCB中,但是对于最佳的PCB天线设计我有些困惑。在芯片的数据表中,他们指定了如下天线: 但是,您可以使用此芯片购买的所有板子均采用不同的设计: 设计是完全不同的。它不仅具有不同的形状,而且还具有带通孔的额外存根轨道。 他们这样做的原因是什么?它是更有效的天线,还是仅占用更少的PCB空间? 如果是出色的设计,我该如何创建自己的设计?我是否只是画一条看起来大致相似的摆动线,还是必须精确确定尺寸才能使其正常工作?
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