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8080使用仅nMOS的技术(无CMOS = pMOS和nNMOS)。仅当使用nMOS(或pMOS)器件时,您可以选择两种方式来构建逻辑反相器单元(请参阅本文档的 6.6章,我的回答主要是借用此源代码):
nMOS晶体管和上拉电阻。简单,但在IC上不好,因为电阻会占用硅板上的很多空间。
nMOS晶体管和第二个饱和的nMOS晶体管代替上拉电阻。不错,但是高电平输出电压将保持一个比电源电压低一个阈值电压V GS。(注:v GS,第一个FET的栅极与源极,将间电压刚接通FET)。
nMOS晶体管和第二个非饱和(=线性)晶体管代替上拉电阻。高电平输出电压将一直摆动到V DD,但这是以附加电压V GG的额外成本为代价的,其中V GG > V DD + V GS,th。这就是采用+12 V电源轨的原因。
具有第二个耗尽型n型晶体管的nMOS晶体管代替负载电阻。不需要额外的电源轨,但是由于需要在同一芯片上制造两个不同掺杂的晶体管,因此该技术更加复杂。
看起来8080使用的是选项3。
负轨(-5 V)的原因可能是共源共栅配置所需的偏置。这将以增加供电轨为代价提高开关速度。我只能在这里猜测,因为我没有发现任何消息告诉我8080确实使用了级联连接的阶段。覆盖级联将是另一个故事。此配置用于线性放大器,逻辑开关,电平转换器或电源开关。
这是我在(德语)维基百科上发现的“耗尽模式” NMOS NAND门电路的示例:
上部晶体管用于耗尽模式,以提供接近电流源的负载并平衡上升和下降时间。由于早期MOS技术的较高阈值电压,可能需要12 V电源为负载电阻的栅极提供适当的偏置。-5 V电源可能已被用来偏置所有FET的背栅(或衬底节点),以使其处于所需的工作状态。
我将其作为Wiki的答案,是因为我所说的只是猜测而非事实,而且我敢肯定,有人可以改善或纠正我。
几年前,我为12伏NMOS技术进行了设计。它使用饱和的n沟道晶体管进行上拉。如先前的贡献者所述(此答案中的列表项目2 ),这将输出电压限制为比VDD低一个Vt。5伏电源用于与TTL接口。-5V电源用于偏置衬底并使Vt达到有用值。如果没有偏置电压,则Vt约为0V。
简短的答案是,您需要研究合适设备的电路布局以查看设计,并由此可以找出原因。
我的直觉是该设计要求与5v TTL接口,但该设备本身无法在此电压下工作,确切地它如何工作需要研究一个合适的例子。
说起来容易做起来难,因为我在网上找不到很少的细节。
我发现的确是关于8008的大量信息,它比8080早了几年,其中包括部分原理图,您可以在这里找到。
http://www.8008chron.com/Intel_MSC-8_April_1975.pdf
看看第29页和第30页(这些是pdf的页码,而不是手工扫描的手册),如果想了解它的物理结构,甚至还有第5页。
您可以在此处找到更多信息。
http://www.8008chron.com/intellecMDS_schematic.pdf
我没有直接回答这个问题,因此我不希望有任何悬赏,但是我希望它能为您指明正确的道路。