在什么情况下，组装前可能需要对零件进行“回火”？

我知道组件应放在密封袋中或干燥的环境中保存。

我们曾经遇到过一个案例，装配车间从我们这里拿出一个开着的LED袋，当他们告诉我们必须将这些LED进行2周（！）的热处理以确保在开始装配之前已除去吸收的湿气时，我们感到有些惊讶。 。如果您有截止日期，这真的很痛苦。

我认为，如果一家公司从一次装配运行中取回剩余零件，那么将这些零件存放在次优条件下并不少见。

因此，我一直在寻找一些可能需要回火的组件的见解，因此应将其放在密闭的袋子中/在最佳存储条件下。至少有个想法可能需要回火是一个好主意。

谁能提供有关此主题的一些常规信息？

这由组件的水分敏感性水平决定。如果某个组件的失控时间（如MSL要求所定义）的时间超过回流之前所允许的时间，则需要对其进行烘烤以确保去除了所有水分（很好，绝大部分），以防止爆米花。

甚至无源组件在数据表中也有此说明，例如以下内容：

请注意，MSL取决于过程。我已经看到有铅工艺的组件的MSL为4（典型的峰值回流温度为220C），无铅工艺的组件的MSL为3（峰值温度为245C至250C）。

我必须承认2周似乎过分，尽管由于零件的其他问题，我已经看到一个程序使用低温烘烤了很多天。

对于需要在数据表中说明的零件进行回火或指定一些低水分含量的零件，需要进行回火。

通常的问题是，保持在潮湿条件下，某些组件中的材料会随时间吸收水分。当这些组件突然加热到焊接温度时，这可能会引起问题。最坏的情况是，由于被困水的压力大大增加，它们甚至可能爆炸。

某些陶瓷封装为此而臭名昭著，LED通常位于陶瓷基板上。你的集会所可能只是掩盖他们的屁股。他们看到了打开的袋子，不想冒着机会让零件吸收大量水分。在与老练的客户打交道时，安全行事通常是明智之举。

某些装配工可能只有一个专用房间减少水分，一个温度和一个时间段。换句话说，如果您的特定零件配有烤箱并专门为他们加工，则可能可以更快地减少水分，但是如果他们不想花费时间和资源进行专业化处理，则可能需要花费一定的时间。 “一刀切”。

在这些情况下，您需要权衡自己进行操作（包括来回运输时间）或订购新密封零件的成本与过程所需的时间。

两周的时间似乎过多了，但是如果公司通常不希望处理此问题，那么对他们来说，通过在以后安排工作来提供未密封的零件实质上是对您的惩罚。如果您经常需要他们来处理未密封的零件，或者您可能想要调整流程以增加时间，或者避免将可能会减慢生产速度的零件发送给他们，则您可能希望选择其他合作伙伴。