在占位规格中，为什么焊盘上的金属会在阻焊层下方？

之一的TI的新调节剂具有相当不寻常的足迹，与几个焊盘（7-13在这种情况下）要求的金属垫延伸下焊接掩模。

这与通常情况下的焊点在焊盘外开始一定距离的情况形成了对比，在这种情况下，焊盘1-6、14和15就是这种情况。

如此设计脚印的目的是什么？我的猜测是散热，但是在这种情况下，使用中心垫会更加常见。

定义表面贴装占位面积的“有效”区域的方法有两种：SMD和NSMD-即定义的阻焊剂和定义的非阻焊剂。

在一个足迹中看到这两者是不寻常的，但当然并非不可能。

SMD垫有效地在垫的边缘周围有一个凸起的唇缘。由于以下几个原因，有时这可以比NSMD垫具有优势：

1. 它可以在焊盘周围形成绝缘密封，从而减少回流期间形成焊桥的可能性
2. 由于面罩有助于将其压紧，因此可以增加垫的机械强度
3. 它限制了大型焊盘上组件的表面张力下拉

只有较大的焊盘才是该封装中的SMD。这些焊盘上通常会有更多的焊膏，这意味着该焊膏可能会从侧面渗出并形成桥接。阻焊层基本上在焊盘周围形成阻挡层，从而减少了这些桥在回流期间形成和使焊膏保留在焊盘区域内的可能性。同样，当焊膏融化时，表面张力会将组件向下吸向焊盘。垫越大，施加的力越大。对于较大的焊盘，它们可能会施加太大的压力，从而将焊膏推出正常的焊盘并造成连接不良。通过在这些焊盘上使用SMD，您可以限制芯片可以被这些焊盘拉低的距离。面罩形成一个垫子，芯片就座在该垫子上，以便其他引脚可以正确回流。

查看内部开关的额定电流（3.6A）和器件引脚分配，使用阻焊层定义的焊盘和非阻焊层定义的焊盘的使用似乎与一件事相关：大电流路径。控制/状态/反馈均为NSMD，并以NSMD GND焊盘为参考。输入，输出和电感器焊盘PGND均以SMD 为参考。我猜想，由于焊盘7至13在大电流路径上，因此占位面积建议设计人员希望焊盘与宽而重的走线连接，如果使用NSMD焊盘，则走线可能会消耗更多的锡膏。因此，这些焊盘旨在具有SMD开口，以确保一致的铜焊盘尺寸。

鉴于数据表中提供的示例/建议布局，这种推测似乎是合理的：

在使用电路板的另一侧连接开关电感器的情况下，扩大的铜面积用于容纳用于 L1并且L2可能会降低焊接这些焊盘的成功率，因为​​锡膏会散布在比所需的更大的铜质区域上。因此，这些焊盘的SMD开口包含流动的焊料，可能会降低该组件的缺陷率。