为什么Sparkfun和Adafruit Eagle库使用的占地面积比制造商建议的焊盘图案小？

我正在比较Micron和Infineon的两个数据表与TSSOP-28的Sparkfun和Adafruit足迹

两种封装均使用1.0x0.3 mm的SMD焊盘尺寸，而制造商建议使用的尺寸更接近1.3x0.4。

他们为什么要这样做？我应该缩小自己的脚印吗？

TSSOP-28封装是由许多公司制造的，因此存在许多涉及此封装的数据表。我敢肯定，如果您会拿出很多数据表来详细说明这种封装的尺寸，那么您将至少有两个版本的焊盘尺寸。

在您的特殊情况下，我认为有人为这些芯片创建了设备，并从ref-packages库中获取了TSSOP-28封装，并应用于该设备，而没有与特定的数据表进行比较。

我遇到了一个案例，当时我按照制造商的建议设计了芯片的占位面积，而手工焊接芯片简直就是噩梦-因为焊盘很短，无法通过烙铁将焊料正确插入。

因此，如果制造商建议使用更长的护垫，我将遵循其建议。关于焊盘的宽度-取决于您，取决于您拥有的手工焊接技能和使用的助焊剂。

可能有不同的答案方法，但是我认为：大多数Sparkfun和Adafruit客户可能是业余爱好者和小型制造商，他们不一定会使用大批量焊接工艺。他们可能会手工焊接，或者使用便宜的自动焊接系统。因此，它们在焊盘之间需要更大的间距，以防止焊料桥接，并使清洗助焊剂更容易。