是否与IC共用旁路电容器？

我的电路板上有许多相同的IC MAX9611。根据数据表，应使用并联的0.1uF和4.7uF电容旁路。现在我喜欢其中的15个彼此相邻：

我不确定是否需要为每个IC焊接所有这些电容。首先，也许我的2层板的电容（VCC浇注顶部，GND底部）将变高，并且可能会干扰I2C信号？我没有使用此配置的经验，所以我不知道在最坏的情况下会发生什么...请说明一下！

我将分别对每个IC进行读取/写入，因此不会同时运行2个IC。

我的意思是我需要焊接所有的盖子，还是可以例如为每个第二芯片都装上盖子？

数据表是从一个芯片的角度编写的。当您拥有多个筹码时，就可以开始享有自由。

根据我的经验，每个设备的电源引脚旁边都有一个0.1uF的旁路电容器（有些设计也要求使用0.01的旁路电容器）。那是不可谈判的。然后，每组三个或四个芯片都具有一个较大的储能电容器，例如10uF。

0.1uF（和可选的0.01uF）可处理时钟等的高频瞬变，而较大的10uF可处理芯片组中的任何较大开关要求。

因此，对于15个芯片的设计，您可能需要15 x 0.1uF和5 x 10uF。少了10个电容器。

您如何布置电源走线也有影响。通常，您希望电源平面连接到储能电容器，然后从该电容器馈入旁路电容器，而不是直接从电源平面馈电。这样，它们就可以通过该电容器去耦，而不仅仅是（很大程度上）不理会它。

由于不会同时使用所有芯片，因此选择储能电容器并不像您期望的那样关键。最好不要超过他们所说的一块芯片，但是您不需要多达三遍（虽然可以）。您希望大于4.7，因为如果一个芯片需要大部分，那么下一个芯片就什么也没有了，并且（取决于功率阻抗）您可能会发现电容器没有足够的功率供您使用。

这种布置的另一个优点是，除了节省空间外，最终的总电容也更少，这是减少了总电源电容。这意味着更少的浪涌电流，这在使用电流受限的电源并严格规定可浪涌的数量（例如USB）时可能是一个很大的因素。

当您确实开始为许多此类芯片提供大量的电源电容时，您可能还需要考虑一种具有软启动选项的电源系统，以减少浪涌电流并为所有电容器缓慢充电。将电路的所有活动部分保持在RESET状态，直到软启动调节器的“电源正常”输出变为活动状态为止。

最重要的一点是，每个芯片都连接了一个0.1μF的电容，阻抗非常低。如果您将底部的GND浇铸成一个非常好的接地层，那么如果将这些IC的VCC引脚和旁路电容的方向彼此靠近，那么很可能每两个IC只能有一个小电容，并且在两个IC和旁路电容的GND引脚附近都有接地过孔。但是，两个IC都获得相同的I2C时钟信号，因此它们同时消耗电流，因此，如果绕过两个芯片，则可能需要更大的电容。在这种情况下，我不会低于.15μF。

对于较大的油箱盖，我同意马延科的观点。