PCB的顶层，传输650 MHz / 1.3 Gbps （已校正：1.3 GHz）矩形脉冲的50 Ohm微带线。
为了保持良好的信号完整性，是否应该在走线的顶部去除阻焊油墨？
Answers:
1.3GHz矩形脉冲....这实际上是数字数据吗？如果是，并且时钟频率为1.3GHz，则信号的实际频率为650MHz，我建议所关注的频率为3次谐波，即1950MHz。在这种频率下，我只需要确保在阻抗计算中考虑了阻焊层的影响，就不用考虑了。
如果您实际上有模拟数据的矩形脉冲，并且频率为1.3GHz，那么我会尝试保留6.5GHz的5次谐波，该谐波将达到真正重要的频率。在这种情况下，我会说微带不是最好的结构，并考虑带状线。如果您必须使用微带，则可以对有无阻焊层的线的长度进行一些仿真（并根据是否有阻焊层来调整线的几何形状），然后决定可以使用的长度。如果无法模拟，则根据线长确定是否存在阻焊层。对于长线（大于几英寸），请考虑去除阻焊层（尽管您可能会发现，如果是电镀的话，ENIG中的镍要比阻焊层差）。对于较短的线，阻焊膜很好。
还有几件事...这个微带线要持续多久？小于一英寸...小于几英寸...大于30英寸？我的主板具有超过70英寸的微带，频率含量为15GHz。我去掉阻焊层，然后镀锡。ENIG中的镍（很明显，其他任何带有镍阻挡层的镀层）在这么长的长度上都会引起明显的高频损耗。我还有许多其他设计，它们的工作频率相近，但线长小于3英寸，其中ENIG上的阻焊膜甚至掩膜具有完美的信号完整性（只要几何形状适合掩膜的存在）。
我在高频PCB设计中还不到一年。因此，以下不是我的答案，而是来自三个不同来源的建议。
资料来源1.我的一个有微波炉经验的朋友比我的年龄更长
选择1：在迹线的顶部开一个开口，并用浸金涂覆。
我的笔记：我知道ENIG不是超高速信号的最佳选择，因此可能他占了我的频率（650 MHz一次谐波）的值。
选项2：只需移除走线顶部的阻焊层（称为裸露的微带）即可直接与空气接触。
来源2。我的PCB铸造厂
问我他们的客户通常在微波应用方面的表现。
响应：制作一个标准的阻焊层开口（走线宽度加上一些标准的阻焊层扩展，例如每侧0.1微米）。在涂覆其他所有接触垫时，请对其进行涂覆。
资料来源3.互联网
Eric Bogatin博士“ 当精度很重要 ”，印刷电路设计与制造，2003年5月：
Zo与覆盖顶部表面的阻焊层会有怎样的变化？到第二阶，我们期望电容增加而阻抗减小。使用SI6000（注意：一个场求解器），我们发现阻焊层厚度的Zo降低了约1 Ohm / mil。
Hallmark Circuits，Inc.“ 从制造商的角度来看受控的阻抗 ”，Rick Norfolk，第8页
请记住，在几乎所有情况下，阻焊层都会存在于微带设计的阻抗走线上。LPI掩膜在走线上的典型厚度为0.5密耳，阻抗值通常仅受2欧姆影响。
我的总结
由于铜的氧化，我有点不愿意使用裸露的微带线。
因此，在阻焊层的开口处留出一定的痕迹宽度，并进行一定的扩展，然后用ENIG涂层（如果浸入式金不适合您的频率，则要涂另一个表面）。重新计算占金属总厚度的阻抗。获得所需的Z0值（必要时调整走线宽度）。
PS1：作为参考，在我的铸造厂，ENIG的厚度约为4 um（镍4 um，金0.1 um）。
PS2：据我了解，阻焊油墨的问题有两个：1）它不保形（复杂的几何形状，难以估计阻抗，请参见此处的图片），2）与表面处理相比，其厚度不受严格控制。
PS3：如果走线在外层，请在阻抗计算器中计算电镀厚度（最好与您的晶圆厂联系）。在我的工厂中，如果我使用0.5盎司铜（18微米），则最终的铜厚度为45微米（-3微米铜抛光，+ 30微米通孔电镀）。