为什么金线比银线更受银的青睐？

银是比金更好的导体，在集成电路封装中，不应该暴露在空气中，因此使用金。使用黄金比白银有什么特别的优势？

integrated-circuit conductivity wirebonding

— 洪水坟墓
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导电性不是引线键合适合性的唯一因素。如果您可以从制度上访问IEEE Xplore，则可能值得阅读。

— 汤姆·卡彭特

谁说空气是唯一会与银发生反应的东西？

— 菲尔·弗罗斯特

@PhilFrost银和金一样是贵金属（也许不多，但足够接近）。如果有的话，我们当然可以制造出可以使银不受元素影响的包装（材料）。

— Flood Gravemind

可以肯定的是，我们可以制造能够防止氟也发生反应的包装。但是，如果仅用金线制造更便宜，是否值得付出努力并付出成本呢？

— 菲尔·弗罗斯特

正如JonRB所说，这里可能还需要讨论“紫色瘟疫”，这是不使用黄金的原因。

— pjc50

Answers:

除了氧化和失去光泽，银迁移也是一个严重的问题，以至于需要合金来减轻这种迁移。

然而，使银合金化也意味着相对于金的导电性的有利增加有所损失。这可能就是为什么白银没有取代金来进行引线键合的原因。

太太：如今，镀钯铜线键合看起来非常有前途，其性能非常接近金线键合（甚至更好：铜铝金属间化合物的形成仅是金铝体系的1/100所谓的“紫色瘟疫”），其成本低于银线键合。

请看美国宇航局发布的有关铜线键合的报告。他们甚至可能会评估他们的太空飞行。

— 恩里克·布兰科（Enric Blanco）
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他们应该在论文结论中提到钯涂层，而不仅是在摘要中和正文中。

— 匿名

同意。但是，链接的文档更多是最新的报告，而不是学术/研究论文。当他们的结论中提到“铜”时，也许作者的意思是广义的铜线键合（即包括镀钯的，实际上是唯一有资格进行太空飞行的铜线键合）。

— 恩里克·布兰科

很可能你是对的。它不是科学论文，而是技术的商业广告。如果是这样，那么BOK的标题不正确；结论比执行摘要短；它具有纯粹的商业倾向。作为科学论文，应将其返还用于返工：)

— 匿名

黄金不会腐蚀。银将氧化并失去光泽，从而降低导电性并可能折断导线。即使在高温下，金也不会与空气或IC中使用的塑料发生任何明显反应，因此，金是键合线的首选材料。

— 炉膛
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谷歌“紫色瘟疫”

— JonRB '04

好的，也许“金不会腐蚀”是一个大胆的声明。但是，黄金不像白银那样容易腐蚀。

— 炉边

我看到了很多改用铜焊线的注意事项。

— Spehro Pefhany

@JonRB-从技术上讲，Felthry是正确的。紫色鼠疫随着金/铝金属间化合物的形成而发生。如果您可以避免铝污染金，那没有问题。

— WhatRoughBeast

@WhatRoughBeast紫色瘟疫是金/铝金属间化合物。“金属间化合物”是指由两种或更多种金属组成的化合物（与合金相反）。此外，铝是这些键合线所粘合的常用金属，如果我没记错的话！

— 炉边部，2015年

关于与金线的粘接有大量的知识。有关过程和可靠性的信息很多。金线可以存储在空气中，并在购买后可保持粘合数月。这是用于首次设置过程的最方便的电线类型。某些金线类型非常具有延展性，很容易弯曲成几乎不可能的线形。某些带有高级循环功能的封装有时只能用金线来实现。

— 迈克尔·迈耶
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