激光钻孔微通孔的电流容量

是否有人提供激光钻孔微通孔的当前承载能力的来源，公式或计算器？我还没有发现什么好东西。我敢肯定，这也取决于电镀。铜填充，导电填充和开放或非导电填充之间有区别吗？

例如，我可能会使用5mil的激光器，并使用2-3mil的电介质和导电材料填充它们并使其平坦。

哦，我确实问过我的供应商，但没有回音...

编辑：我不认为这是通孔可以承载多少电流的副本，因为激光钻孔的通孔结构不同于钻孔的通孔。实际上，我在多个地方都读到它们比传统的通孔具有更大的电流，因此我一直在寻找是否有人有答案。

pcb via

— 困惑
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SaturnPCB似乎有链接错误，因此无法为您提供有效的链接，但是，如果您可以Google搜索功能链接，请下载Saturn PCB Toolkit。它并不总是100％准确无误，但对于它计算的几乎所有东西，都在正常的误差范围内。

— Asmyldof17年

谢谢，我有Saturn，但据我所知，它只有一个用于常规钻孔的工具。我希望了解这些和我阅读的激光过孔可以承载更多电流的区别。

— 2017年

@Asmyldof我错了，土星有一个开关来查看微孔，我会检查一下。但是，填充或堆叠的过孔上都没有任何内容

— 混淆了

@ laptop2d总是像往常一样紧迫时间，我以为我会问这个问题，有人会给我看一些我在文学中错过的东西或类似的东西。

— 2017年

如果您的供应商对微通孔中的镀层厚度信息不灵敏，这一点很重要，那么我认为答案是找到能够响应的供应商。

— Scott Seidman

Answers:

如果这是至关重要的应用，则应使用激光过孔对板进行采样，然后对其中的许多孔进行微切片，并在SEM下检查横截面。还必须与您的电路板供应商进行讨论，以确保其工艺控制可确保沉积厚度的一致性。

尽管可能不是一个很好的补充，但不太严格的测试是用样品过孔构建电路板，并在各平面之间进行电流测试并测量电压降。应该使用统计抽样以获得更可靠的结果。

— 格伦W9IQ
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是的，我希望有人做过类似的事情，并写了一篇有关它的文章，或者已经有经验。

— 2017年

载流量 ΔT很大程度上取决于供应商的质量以及尺寸，镀层厚度和成本的公差。如果您只是与更好的供应商一起拥有更多的电镀激光孔，那么导电填充现在是不必要的成本。（对其他人来说仍然是必需的），甚至在护垫上打孔。（这会增加一天的周期时间）

没有成本，质量和数量的规格，就没有一个答案。

至少有5个不同的供应商组，分别针对成本，数量，质量的不同市场。

技术正在从暴露于紫外线的干膜迅速变为紫外线光刻。选择一家具有成熟技术和经验的供应商，除非您不愿做任何事情，否则请不要成为测试版。

这是一个计算器

最好的是Sierra Proto Express，他们说...

微型过孔的当前标准长宽比为0.75：1。（微孔直径应大于它穿透到下一个相邻层的材料的高度。）

前几个微设计从30微米迹线到焊盘都有很大的圆角。随着时间的流逝，事实证明它是不必要的。将走线直接布线到焊盘非常牢固可靠。额外的鱼片刚刚被证明会增加图像写入时间和成本。

小通孔：微型通孔的尺寸存在物理限制。低于50微米（2密耳）时，电镀液将无法正确电镀孔壁，从而导致过孔质量变差。我们的激光器可以钻出小至20微米的孔，但我们不能电镀它们。层压板的厚度控制通孔的最小直径。

使用新的微电路设计技术代替常规的印刷电路技术可节省大量的空间。

如今，典型的75微米线宽的最佳间距约为0.5mm，从而通过75微米线和250微米（10 mil）的焊盘产生75微米（3 mil）的通孔。垫片之间的间距为225微米（9密耳），垫片之间仅允许一条75微米的线，对于大多数商店来说，这种最小规格是很难的。

小通孔：微型通孔的尺寸存在物理限制。低于50微米（2密耳）时，电镀液将无法正确电镀孔壁，从而导致过孔质量变差。我们的激光器可以钻出小至20微米的孔，但我们不能电镀它们。层压板的厚度控制通孔的最小直径，对于电镀微通孔，上限为2：1。

例如，就电镀而言，三密耳的微通孔仅限于六密耳厚的层压板。我们的Yag激光器可以钻通孔的深度也有一个限制。随着直径减小，穿透层压材料以形成干净孔的能力也随之降低。3密耳的通孔在FR4中的深度限制为4到5密耳，而在HDI应用中使用的无玻璃层压板中则为6到7密耳。关于微孔的一切并不一定是坏的。微孔可能无法像痕迹一样小，但是我们可以向锅中添加甜味剂，因为微孔周围的环形圈会明显变小。

当我们生产第一个微型PCB时，我们注意到的第一件事是通孔在焊盘中居中。该设计使用了一个9密耳的焊盘和一个3密耳的通孔，对于传统的印刷电路工程来说，该通孔是紧密的。新的，更精确的激光制造方法将允许小至5密耳的焊盘和3密耳的通孔，从而节省了大量的电路板面积。

有几家公司涉足微电子印刷电路领域。设计师以前无法使用的非常细的线现在将成为主流，而原来的绝对最小线宽75微米（3密耳）逐渐减小到30微米（120万密耳）或更小。

轨道尺寸

微电子印刷电路制造商无法使用标准的旧干膜，印版和蚀刻工艺来可靠地制造75微米以下的线。光刻是产生这些非常细的线条和空间的一种选择方法。

使用Kapton，Sierra Circuits可以在激光孔上以2：1的比率进行<20微米（0.8mil）的轨迹和间隙，以实现电介质/铜厚度比。 出于明显的原因，30微米的细线不能使用普通的1盎司铜。在Sierra，我们使用18微米厚的铜制造了25微米的生产线。

参考的

— 托尼·斯图尔特Sunnyskyguy EE75
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具有1.4密耳标准镀层（标准箔厚度）且外围与深度的比例为1：1的通孔是一平方铜。

一个正方形具有70摄氏度/瓦的热阻（如果热量可以从通孔的顶部散发出去，并且可以从通孔的底部散发出到平面中，则为35摄氏度）。

那个平方具有0.000498（称其为0.0005）毫欧的电阻。

一安培产生0.5毫瓦的热量（I ^ 2 * R）。

在35摄氏度/瓦时，温度升高为17毫度。一安培。

如果您的升温限制为20摄氏度，则可以通过该通道施加1,000安培的电流。如果上下平面将热量带走。

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当1,000安培收敛到该通孔的外围时，会产生热量。这是发生了什么

原理图

^{模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图}

— 模拟系统
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