IGBT额定值，我不知道这怎么可能

我发现IXGX400N30A3在Digikey。数据表说，该器件的额定电流为25ms时为400A @，25ms时为1200A @ 25C，额定电压为300V，PD为1000W。

真？这个TO-264封装可以整天控制400A的电流吗？我可以在直流模式下将TIG焊机短路吗？这些导线甚至如何承载400A电流？

该器件从结点到外壳的热阻非常低， = 0.125ºC/ W（最大值），这意味着，每耗散一瓦特，结点仅比外壳温度高0.125ºC（最大值） 。因此，例如，对于I C = 300 A，V G E = 15 V和T J = 125ºC（见图2），V C E仅约为1.55V。这就是P = 300·1.55的幂耗散= 465 W（是的，比某些电加热器还多）。因此，结点将比外壳温度高465·0.125 = 58.125ºC（最大值），这对于极低的功耗而言是非常低的差异。$R_{thJC}$$I_C$$V_{GE}$$T_J$$V_{CE}$

但是，为了使结温不超过其极限（150ºC），从外壳到环境的热阻取决于所使用的散热器，也必须非常低，因为否则外壳温度将远远高于环境温度（结温始终高于环境温度）。换句话说，您需要一个非常好的散热片（具有非常低的R t h），以便能够以300 A的电流运行该生物。$R_{thCA}$$R_{th}$

热方程为：

与

：结温[ºC]。根据数据表，温度必须<150ºC。P D：功耗[W]。R t h J C：从结点到外壳的热阻[ºC/ W]。根据数据表，这是0.125ºC/ W（最大值）。R t h C A：从外壳到环境的热阻[ºC/ W]。这取决于所使用的散热器。T A：环境温度[ºC]。$T_J$
$P_D$
$R_{thJC}$
$R_{thCA}$
$T_A$

例如，在60ºC的环境温度下，如果要耗散465 W，则散热片必须确保最高为0.069ºC/ W，这意味着与之接触的表面非常大。空气和/或强制冷却。$R_{thCA}$

就端子而言，其最薄部分的近似尺寸为（L-L1）·b1·c。如果它们由铜制成（仅是近似值），则每个电阻将为：

= 16.78e-9 *（19.79e-3-2.59e-3）/（2.59e-3 * 0.74e-3）= 151 μ Ω ř 米一个X = 16.78e-9 *（21.39e -3-2.21e-3）/（2.21e-3 * 0.43e-3）= 339 μ $R_{min}$$\mu\Omega$
$R_{max}$$\mu\Omega$

在 = 300 A时，每个耗散功率在13.6和30.5 W（！）之间。好多啊。它的两倍（对于C和E）可高达IGBT自身消耗的465 W（在此示例中）的13％。但是，通常，您将它们焊接，使较薄的部分短于（L-L1）。$I_C$

当然可以。但是，请考虑“ 400A @ 25°C”数字是基于25°C 的而非空气温度得出的。 T C是外壳温度。在400A时，设备两端的电压V C E （s a t ）可以为1.70V。在400A时，这是680 W的功耗。您将需要一个庞大的散热器，这在物理上可能是不可能的，尤其是如果环境温度为25°C。 $T_C$$T_C$$V_{CE(sat)}$

至于承载该电流的引线，尺寸图显示它们的宽度至少为2.21毫米，厚度至少为0.43毫米。那是大约1平方毫米的横截面积，相当于17线规的电线。我的参考图说100A将导致30秒（厚度的圆形（非绝缘）线）中的一大部分熔化。当然，这些引线不会是很长的段，而是将它们连接到散热的铜层。即便如此，这仍将其推得很紧。

您从这项分析中学到了什么？不要相信数据表的第一页！您也可以愉快地忽略任何标记为“绝对最大值”的表。如果您要求这些数字，则不能保证您可以使用功能性设备或可实现的设计。我的教授总是说这些页面是由市场部门而不是工程部门编写的。在这种情况下，您从中获得该数字的表将被标记为“最高评分”。不要将设备设计为在这些数字附近工作。而是向下滚动到特性图和标准操作参数（后者不在本数据表中，而在其他数据手册中），并根据此进行设计。确定您的PCB或电线可以处理多少电流，以及可以增加多少散热器容量，

您提到您正在使用Digikey；我猜想您走错了方向，然后在“分立半导体产品”组的IGBTS-single部分中寻找大电流部件。本部分适用于PCB安装的组件。PCB制造的实际情况（焊接，铜厚度，散热）将限制此处的实际可实现值。如果要获得真正的高电流器件，请转到“半导体模块”，这是连接粗线的机架安装部件所在的位置。那里的IGBTs部分具有类似野兽的组件，用刻度笔显示（从Wikipedia借用）：

该设备实际上可以处理3300和1200A。它是190 x 140mm，而不是小巧的PCB安装设备。还有许多更小，更合理的设备。

简短的答案：您不会同时做400A和300V，至少不会很长时间。

处于关闭状态时，该设备几乎不通过任何电流，而在关闭状态下仅消耗很少的功率。在导通状态下导通时，该器件的电压降很小，因此在该状态下可散发可控的热量。

在这两种情况之间进行更改时，会严重燃烧。最坏的情况可能是在像大型电动机这样的负载下开启。会使电动机旋转的浪涌电流可能会持续很长时间，而在此期间会产生大量热量。

因为你看到事物；然后你说，“为什么？” 但是B. Jayant Baliga梦想着从未有过的事情。说：“为什么不呢？”

但是，严重的是，导线的电阻非常低，因此不会产生太多热量。我认为实际器件中有许多并联的bjt部分也可以将导通电阻降低得非常低。