我最近印刷了一块电路板,长话短说,对于两个IC:SOIC8 MAX1771和80引脚HV507,这些焊盘的布局不正确。我将所有打击垫从顶层移到了底层,但忘了翻转侧面。因此,例如,沿着SOIC8焊盘的一侧,连接编号为4-1而不是1-4。我为HV507做了类似的事情。为了更好地解决问题,如果将IC推入电路板,然后将其所有引脚上下颠倒弯曲,则可以正确连接。
我可以重新印制电路板,但是我希望能够对自己的电路板进行测试。也就是说,我很难找到用于HV507的DIP适配器。是否有不涉及大量新材料的反向IC引线的解决方法?
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Google“焊接错误”。尽管对于高引脚数封装,这将是一个痛苦。
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乔恩·瓦特
您使用哪种EDA程序允许这样做?(只是想知道,所以我可以避免这种情况。)我使用过的组件知道零件在电路板的哪一侧,并相应地翻转了占位面积,因此,如果顶层的占位面积正确,那么在上层就不会错底部。
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珍妮·平达尔
@JeannePindar说什么-认真地讲,应避免使用什么软件?
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FKEinternet
我在EAGLE中做到了,但这是我的错。我没有使用mirror命令。我刚刚打开了IC的封装,并将每个焊盘的层从顶部铜更改为底部铜。猜猜我应该从董事会编辑哈哈@FKEinternet做出改变
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Jack Lynch
@JeannePindar,它不会让我在评论中标记两个人
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Jack Lynch